[发明专利]超薄触控传感器及其制作方法在审
| 申请号： | 201410037667.9 | 申请日： | 2014-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN103744571A | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 方宗豹;周小红;陈林森;谢文;盖明启 | 申请（专利权）人： | 苏州维业达触控科技有限公司;苏州苏大维格光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/044 | 分类号： | G06F3/044 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超薄触控传感器及其制作方法，其中超薄触控传感器包括：依次层叠排布的基材层、接收电路层、发射电路层和保护层，所述接收电路层和发射电路层位于所述基材层的同侧；所述发射电路层和接收电路层包括：多个导电网格、以及压印层，所述多个导电网格嵌合于所述压印层中，所述导电网格包括至少三条顺次连接的网格线，所述网格线的宽度大于或等于1μm，所述网格线的高度与宽度之比的范围为1:0.5～1:2。本发明的超薄触控传感器的发射电路层和接收电路层设置于基材层的同侧，且发射电路层和接收电路层都由金属导电材料制成，减小了超薄触控传感器的厚度，具有环保、低成本、高灵敏度的优势。 | ||
| 搜索关键词： | 超薄 传感器 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种超薄触控传感器，其特征在于，所述超薄触控传感器包括：依次层叠排布的基材层、接收电路层、发射电路层和保护层，所述接收电路层和发射电路层位于所述基材层的同侧；所述发射电路层和接收电路层包括：多个导电网格、以及压印层，所述多个导电网格嵌合于所述压印层中，所述导电网格包括至少三条顺次连接的网格线，所述网格线的宽度大于或等于1μm，所述网格线的高度与宽度之比的范围为1:0.5～1:2。
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