[发明专利]用于拾取,放置和压迫半导体元件的装置有效

专利信息
申请号: 201410033850.1 申请日: 2014-01-23
公开(公告)号: CN103972138B 公开(公告)日: 2018-08-07
发明(设计)人: 李兴利 申请(专利权)人: 利益高科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;G01R31/26;H05K13/04
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 马来西亚森美兰州芙蓉市加尔法*** 国省代码: 马来西亚;MY
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摘要: 发明揭露了一种用于拾取和放置或者用于拾取和传递或者用于拾取,放置和压迫半导体元件的装置(10)。该装置(10)包括产生动力以旋转拥有许多拾取头(7)的转塔(6)的电机,许多压具(8),其中各个所述压具(8)为由音圈传动总成(31)组成的音圈总成(3),用于固定所述音圈总成(3)的至少一固定水平架(1,2),以及用于控制所述音圈传动总成(31)位移的方向和大小的控制装置。当电流流入所述音圈传动总成(31)内的音圈时,垂直方向产生电磁力,迫使所述传动总成在特定时刻压迫正好位于所述传动总成下方的所述拾取头(7),转而接触并压迫位于所述拾取头下方的晶圆或半导体元件上。各个传动总成的压迫力,速度和方向可以分别控制。此外,本发明包括安全措施,其中,使用实时传动位置反馈系统来确定所述传动总成的位移,并且使用驱策设备(35)在断电情况下恢复传动总成至其初始位置。
搜索关键词: 用于 拾取 放置 压迫 半导体 元件 装置
【主权项】:
1.一种用于拾取和放置或者用于拾取和传递或者用于拾取,放置和压迫半导体元件的装置(10),其特征在于,包括:电机,位于外壳(5)内并且转轴自该外壳(5)延伸出来,所述转轴定向垂直向下;转塔(6),其上安装有许多间隔分离的拾取头(7),所述转塔(6)安装在所述转轴上且其垂直轴线与所述转轴的垂直轴线共轴,并且所述转塔(6)能够水平的绕所述转轴的该轴线旋转;第一固定水平架(1),位于所述转塔(6)垂直上方;许多间隔分离的压具(8),牢固并可拆卸的安装在所述第一固定水平架(1)上;以及控制装置,其电性连接至各个所述压具(8)以控制所述压具(8)的位移方向和大小,其中,各个所述压具(8)为音圈总成(3),包括一对安装在骨架(32)上的音圈磁板(33),以及在所述一对安装在骨架(32)上的音圈磁板(33)之间可平行于所述转轴的该轴线的方向滑动移动的传动总成(31)以在特定时刻提供压迫力至位于所述传动总成(31)下方的所述拾取头(7)上,并且所述传动总成(31)位移的方向和大小由所述控制装置控制。
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