[发明专利]用于拾取,放置和压迫半导体元件的装置有效
申请号: | 201410033850.1 | 申请日: | 2014-01-23 |
公开(公告)号: | CN103972138B | 公开(公告)日: | 2018-08-07 |
发明(设计)人: | 李兴利 | 申请(专利权)人: | 利益高科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G01R31/26;H05K13/04 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 马来西亚森美兰州芙蓉市加尔法*** | 国省代码: | 马来西亚;MY |
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摘要: | 本发明揭露了一种用于拾取和放置或者用于拾取和传递或者用于拾取,放置和压迫半导体元件的装置(10)。该装置(10)包括产生动力以旋转拥有许多拾取头(7)的转塔(6)的电机,许多压具(8),其中各个所述压具(8)为由音圈传动总成(31)组成的音圈总成(3),用于固定所述音圈总成(3)的至少一固定水平架(1,2),以及用于控制所述音圈传动总成(31)位移的方向和大小的控制装置。当电流流入所述音圈传动总成(31)内的音圈时,垂直方向产生电磁力,迫使所述传动总成在特定时刻压迫正好位于所述传动总成下方的所述拾取头(7),转而接触并压迫位于所述拾取头下方的晶圆或半导体元件上。各个传动总成的压迫力,速度和方向可以分别控制。此外,本发明包括安全措施,其中,使用实时传动位置反馈系统来确定所述传动总成的位移,并且使用驱策设备(35)在断电情况下恢复传动总成至其初始位置。 | ||
搜索关键词: | 用于 拾取 放置 压迫 半导体 元件 装置 | ||
【主权项】:
1.一种用于拾取和放置或者用于拾取和传递或者用于拾取,放置和压迫半导体元件的装置(10),其特征在于,包括:电机,位于外壳(5)内并且转轴自该外壳(5)延伸出来,所述转轴定向垂直向下;转塔(6),其上安装有许多间隔分离的拾取头(7),所述转塔(6)安装在所述转轴上且其垂直轴线与所述转轴的垂直轴线共轴,并且所述转塔(6)能够水平的绕所述转轴的该轴线旋转;第一固定水平架(1),位于所述转塔(6)垂直上方;许多间隔分离的压具(8),牢固并可拆卸的安装在所述第一固定水平架(1)上;以及控制装置,其电性连接至各个所述压具(8)以控制所述压具(8)的位移方向和大小,其中,各个所述压具(8)为音圈总成(3),包括一对安装在骨架(32)上的音圈磁板(33),以及在所述一对安装在骨架(32)上的音圈磁板(33)之间可平行于所述转轴的该轴线的方向滑动移动的传动总成(31)以在特定时刻提供压迫力至位于所述传动总成(31)下方的所述拾取头(7)上,并且所述传动总成(31)位移的方向和大小由所述控制装置控制。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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