[发明专利]用于拾取,放置和压迫半导体元件的装置有效
申请号: | 201410033850.1 | 申请日: | 2014-01-23 |
公开(公告)号: | CN103972138B | 公开(公告)日: | 2018-08-07 |
发明(设计)人: | 李兴利 | 申请(专利权)人: | 利益高科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G01R31/26;H05K13/04 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 马来西亚森美兰州芙蓉市加尔法*** | 国省代码: | 马来西亚;MY |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 拾取 放置 压迫 半导体 元件 装置 | ||
1.一种用于拾取和放置或者用于拾取和传递或者用于拾取,放置和压迫半导体元件的装置(10),其特征在于,包括:
电机,位于外壳(5)内并且转轴自该外壳(5)延伸出来,所述转轴定向垂直向下;
转塔(6),其上安装有许多间隔分离的拾取头(7),所述转塔(6)安装在所述转轴上且其垂直轴线与所述转轴的垂直轴线共轴,并且所述转塔(6)能够水平的绕所述转轴的该轴线旋转;
第一固定水平架(1),位于所述转塔(6)垂直上方;
许多间隔分离的压具(8),牢固并可拆卸的安装在所述第一固定水平架(1)上;以及控制装置,其电性连接至各个所述压具(8)以控制所述压具(8)的位移方向和大小,其中,各个所述压具(8)为音圈总成(3),包括一对安装在骨架(32)上的音圈磁板(33),以及在所述一对安装在骨架(32)上的音圈磁板(33)之间可平行于所述转轴的该轴线的方向滑动移动的传动总成(31)以在特定时刻提供压迫力至位于所述传动总成(31)下方的所述拾取头(7)上,并且所述传动总成(31)位移的方向和大小由所述控制装置控制。
2.如权利要求1所述的用于拾取和放置或者用于拾取和传递或者用于拾取,放置和压迫半导体元件的装置(10),其特征在于,所述骨架(32)包括:
具有长方形开口(323a)的前板(323);
具有长方形开口(324a)的间隔分离的后板(324),所述前板(323)和所述后板(324)在顶部通过顶部构件(325)连接并且在底部通过底部构件(326)连接以限定在该骨架(32)每侧上的长方形开口(328),并且所述一对安装在骨架(32)上的音圈磁板(33)各一个牢固安装至所述骨架(32)的所述前板(323)和所述后板(324)上以堵住相应的所述长方形开口(323a,324a);
处于所述前板(323)底部的延伸板(322);以及其中,所述骨架(32)通过该顶部构件(325)可拆卸的固定至所述第一固定水平架(1)上。
3.如权利要求2所述的用于拾取和放置或者用于拾取和传递或者用于拾取,放置和压迫半导体元件的装置(10),其特征在于,所述压具(8)进一步包括适配托架装置(321),其安装于所述第一固定水平架(1)和所述压具(8)的所述顶部构件(325)之间,以调节所述压具(8)的有效长度使所述装置(10)能够工作于不同的设计测试配置中。
4.如权利要求1所述的用于拾取和放置或者用于拾取和传递或者用于拾取,放置和压迫半导体元件的装置(10),其特征在于,所述骨架(32)为非磁性金属骨架(32)。
5.如权利要求1所述的用于拾取和放置或者用于拾取和传递或者用于拾取,放置和压迫半导体元件的装置(10),其特征在于,各个所述传动总成(31)包括:
具有本体(317)和两臂(312)的传动架,所述臂(312)限定了U形开口,当所述传动架(311)处于其初始位置时,该U形开口包围所述骨架(32)的后板(324)的底部和侧边;
音圈架(313),其具有由顶部构件(313b)和底部构件(313c)连接在一起的两侧边构件(313a)以限定长方形开口(313e),所述长方形开口(313e)尺寸足够收容至少一音圈,所述音圈架(313)夹入所述一对安装在骨架(32)上的音圈磁板(33)之间并且位于所述骨架(32)的中空中央内;
一对滑板(314),其将所述音圈架(313)的相应的侧边构件(313a)固定至所述传动架(311)的相应的臂(312);以及
推动物(315),其连接于所述传动架(311)的所述本体(317)的底部。
6.如权利要求5所述的用于拾取和放置或者用于拾取和传递或者用于拾取,放置和压迫半导体元件的装置(10),其特征在于,所述控制装置控制流入所述音圈的电流的方向和大小并且从而控制所述传动架(311)的位移方向和大小。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造