[发明专利]EFEM、装载端口有效
申请号: | 201410032002.9 | 申请日: | 2014-01-23 |
公开(公告)号: | CN104299934B | 公开(公告)日: | 2019-04-23 |
发明(设计)人: | 谷山育志;落合光敏;夏目光夫;铃木淳志 | 申请(专利权)人: | 昕芙旎雅有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种EFEM和一种装载端口,该EFEM在紧接着打开利用底部吹扫处理使内部空间的水分浓度降低后的吹扫对象容器的门之后,防止、抑制吹扫对象容器内的水分浓度迅速上升的情况,从而避免水分附着于晶圆而导致品质降低。EFEM具备遮蔽气帘装置(6),该遮蔽气帘装置(6)在使利用设置于装载端口(2)的底部吹扫装置(25)将水分浓底降低至预定值的吹扫对象容器(5)的内部空间(5S)与晶圆搬运室(3)的内部空间(3S)连通时,从位于开口部(23)的附近、且是比装载端口(2)的开口部(23)靠晶圆搬运室(3)侧的位置处的、比开口部(23)的上缘高的位置向正下方吹出遮蔽气帘气体,从而形成能够遮挡开口部(23)的气帘。 | ||
搜索关键词: | efem 装载 端口 | ||
【主权项】:
1.一种EFEM,其由晶圆搬运室和与该晶圆搬运室相邻地设置的装载端口构成,其特征在于,上述装载端口具备底部吹扫装置,该底部吹扫装置能够从吹扫对象容器的底面侧将该吹扫对象容器内的气体环境替换为由氮气和干燥空气的任一方构成的吹扫用气体,所述底部吹扫装置具有送入用底部吹扫喷嘴和排出用底部吹扫喷嘴,该EFEM还具备遮蔽气帘装置,该遮蔽气帘装置在使利用上述底部吹扫装置供给上述吹扫用气体从而至少水分浓度降低至预定值的上述吹扫对象容器的内部空间经由上述装载端口的开口部而与上述晶圆搬运室的内部空间连通时,从位于上述开口部的附近、且是比上述开口部靠上述晶圆搬运室侧的位置处的、与上述开口部的上缘相同的位置或者比上述上缘高的位置向正下方或者向逐渐离开上述吹扫对象容器的斜下方吹出由氮气和干燥空气的任一方构成的遮蔽气帘气体,从而形成能够遮挡上述开口部的气帘,在开门之前,使上述遮蔽气帘装置进行工作,在上述吹扫对象容器的水分浓度降低至实施开门以后的吹扫对象容器内的水分浓度的峰值的时刻,打开上述门而进行连通,在开门之后,还继续使上述送入用底部吹扫喷嘴和上述排出用底部吹扫喷嘴工作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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