[发明专利]EFEM、装载端口

说明书

本发明提供一种EFEM和一种装载端口，该EFEM在紧接着打开利用底部吹扫处理使内部空间的水分浓度降低后的吹扫对象容器的门之后，防止、抑制吹扫对象容器内的水分浓度迅速上升的情况，从而避免水分附着于晶圆而导致品质降低。EFEM具备遮蔽气帘装置(6)，该遮蔽气帘装置(6)在使利用设置于装载端口(2)的底部吹扫装置(25)将水分浓底降低至预定值的吹扫对象容器(5)的内部空间(5S)与晶圆搬运室(3)的内部空间(3S)连通时，从位于开口部(23)的附近、且是比装载端口(2)的开口部(23)靠晶圆搬运室(3)侧的位置处的、比开口部(23）的上缘高的位置向正下方吹出遮蔽气帘气体，从而形成能够遮挡开口部(23)的气帘。

技术领域

本发明涉及由晶圆搬运室与装载端口构成的EFEM以及装载端口。

背景技术

在半导体的制造工序中，为了提高成品率、品质而在无尘室内完成晶圆的处理。然而，在元件的高集成化、电路的微细化、晶圆的大型化不断发展的现今，在成本方面和技术方面都难以在无尘室内整体控制小灰尘。因此，近年来，作为代替提高无尘室内整体的清洁度的方法，采用引入进一步提高仅晶圆周围的局部空间的清洁度的“微环境方式”来进行晶圆的搬运及其他处理的方法。在微环境方式中，使用用于在高清洁度环境下搬运、保管晶圆的被称作FOUP（Front-Opening Unified Pod）的储存用容器，并与晶圆搬运室一起构成EFEM（Equipment Front End Module），且应用装载端口（Load Port）作为重要的装置，该装载端口在与晶圆搬运室之间存取FOUP内的晶圆时、在与FOUP搬运装置之间进行FOUP的交接时作为接口部发挥功能。

并且，在使设置于装载端口的门部紧贴于设置于FOUP的前表面的门的状态下同时打开这些门部以及门，利用设置于晶圆搬运室内的臂式机器人等晶圆搬运机器人能够将FOUP内的晶圆取出到晶圆搬运室内，通过装载端口将晶圆从晶圆搬运室内收纳到FOUP内。由配置有此类晶圆搬运机器人的空间亦即晶圆搬运室以及装载端口构成的模块被称作EFEM。

随着晶圆等半导体设备微细化的发展，当今，不仅是异物，也担心水分附着于晶圆而导致品质降低，需要使晶圆的周围形成清洁且低湿度的环境。

因此，作为通过将预定的气体环境送入FOUP内并将FOUP内替换为预定的气体环境而使FOUP内形成低湿度环境的技术，在专利文献1中公开了一种装载端口，该装载端口具备吹扫装置，该吹扫装置在利用装载端口的门部打开FOUP的门并经由装载端口的开口部使FOUP的内部空间与晶圆搬运室的内部空间连通的状态下，利用设置于比开口部靠晶圆搬运室侧的位置的吹扫部将预定的气体（例如氮气、惰性气体等）吹入FOUP内。

此类从FOUP的前表面（与装载端口的门部相向的面）侧向FOUP内送入预定的气体并将FOUP内替换为预定的气体环境的所谓前侧吹扫方式的吹扫装置仅能够在利用装载端口的门部打开FOUP的门之后的状态下进行吹扫处理。

另一方面，在专利文献2中公开了一种具备吹扫装置的装载端口，该吹扫装置在将收纳有晶圆的FOUP载置于装载端口的载置台的状态下，将预定的气体（例如氮气、惰性气体等）从FOUP的底面侧送入到内部并充满，将FOUP内替换为预定的气体环境。与仅能够在利用装载端口的门部打开FOUP的门之后的状态下执行的前侧吹扫方式的吹扫装置比较，此类从FOUP的底面侧将氮气、干燥空气等气体送入到FOUP内并将FOUP内替换为预定的气体环境的所谓底部吹扫方式的吹扫处理的有利方面在于，即使在没有利用装载端口的门部打开FOUP的门的状态下也能够进行吹扫处理，具有能够在从OHT等搬运装置将FOUP接收到装载端口的时刻开始进行吹扫处理，且预定的气体环境的到达浓度比前侧吹扫方式的吹扫装置高的优点。

并且，在从OHT等搬运装置将FOUP接收到装载端口之后立刻进行底部吹扫方式的吹扫处理而将FOUP内替换为预定的气体环境，使FOUP内的至少水分浓度降低到预定值以下，将晶圆的周围维持为低湿度环境，从而能够防止、抑制水分附着于晶圆而导致品质的降低。

专利文献