[发明专利]具有可加热和可冷却抽吸构件的结合头

摘要

一种用于将半导体芯片安装在基片上的结合头(1)，该结合头包括结合头本体(2)和形成为单件的抽吸构件(3)。抽吸构件的加热、冷却和温度监控所需的元件全都被集成到抽吸构件(3)中，使得加热元件和冷却元件都不由于防止传热的表面而与半导体芯片(11)隔离开。结合头本体(2)仅包含向抽吸构件(3)供应电力和冷却介质所需的元件。

主权项

一种结合头(1)，包括：结合头本体(2)，以及扁平的抽吸构件(3)，所述抽吸构件(3)由单件烧结陶瓷材料构成，并具有彼此相对的底侧(4)和上侧(5)，其中，在所述抽吸构件(3)中：所述底侧(4)形成有至少一个第一凹部(9)，一个或更多个冷却通道(12)被设置在所述上侧(5)的下方，所述冷却通道包括入口(13)和出口(14)，电阻加热器(20)被布置在所述冷却通道(12)的下方或上方，并且集成有温度传感器(21)，其中，所述电阻加热器(20)被连接到第一接触区域(23)，并且所述温度传感器(21)被连接到第二接触区域(24)；其中，所述结合头本体(2)的底侧(6)或所述抽吸构件(3)的上侧(5)包括一个或更多个第二凹部(7)，并且其中，所述结合头本体(2)包括一个或更多个第一通道(8)，所述一个或更多个第一通道(8)通向所述一个或更多个第二凹部(7)，并且能够被供应真空用于抽吸所述抽吸构件(3)；其中，所述结合头本体(2)和所述抽吸构件(3)包括至少一个第二通道(10)，所述至少一个第二通道(10)通向所述抽吸构件(3)的底侧(4)中的所述至少一个第一凹部(9)并且能够被供应真空用于抽吸半导体芯片(11)；其中，所述结合头本体(2)包括一个或更多个第三通道(18)以及一个或更多个第四通道(19)，所述一个或更多个第三通道(18)与所述冷却通道(12)的入口(13)连通，且所述一个或更多个第四通道(19)与所述冷却通道(12)的出口(14)连通；并且其中，接触元件(25)被附接到所述结合头本体(2)，当所述抽吸构件(3)被抽吸时，所述接触元件(25)与所述第一接触区域(23)或所述第二接触区域(24)接触，使得所述抽吸构件(3)能够被所述电阻加热器(20)加热，能够通过所述第三通道(18)供应冷却介质并且通过所述第四通道(19)排出冷却介质而被冷却，并且使得由所述温度传感器(21)测量到的温度能够被传递到控制单元。