[发明专利]电路基板及其制备方法有效
| 申请号： | 201410016714.1 | 申请日： | 2014-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN103755989B | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 颜善银;曾宪平;许永静;杨中强;苏晓声;罗俐 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08J5/24 | 分类号： | C08J5/24;C08J5/06;C08L63/00;C08L79/04;C08L71/12;C08L47/00;C09J7/00;B32B15/08;B32B27/04;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于构成电路基板的粘结片的制备方法，所述方法包括使用具有介电常数（Dk）与所用玻璃纤维布的Dk值相同或接近的预处理胶液对玻纤布进行预处理。本发明还提供通过所述方法制备得到的粘结片及电路基板。本发明的电路基板制备方法，不需要进行设备改造与调整，成本较低，制备得到的电路基板的介电常数在经向和纬向上差别更小，能够有效地解决信号时延问题。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制备构成电路基板的粘结片的方法，包括以下步骤：(1)制备预处理胶液，采用E型玻纤布作为增强材料，其预处理胶液的介电常数为6.2‑6.6或采用NE型玻纤布作为增强材料，其预处理胶液的介电常数为4.4‑4.6；(2)将所述增强材料在所述预处理胶液中进行预浸胶，然后烘干溶剂，得到预处理的增强材料；(3)将所述预处理增强材料进行主浸胶，然后烘干溶剂，制得粘结片。
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