[发明专利]基于刚柔结合印刷电路板三维封装的散热结构及制作方法有效
| 申请号： | 201410008432.7 | 申请日： | 2014-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN103762203A | 公开（公告）日： | 2014-04-30 |
| 发明（设计）人： | 何毅;吴鹏;刘丰满;李君 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区太湖国*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于刚柔结合印刷电路板三维封装的散热结构，包括柔性印刷电路板，柔性印刷电路板弯折成U型结构，在U型结构的上下两个相对的平整部上各压合有一块刚性印刷电路板，多个元器件分别安装在上方和下方相对的刚性印刷电路板的内表层；在上方和下方的刚性印刷电路板上元器件的安装部位分别安装有屏蔽罩。U型结构内还安装有带有上中空腔和下中空腔的第一散热器，第一散热器固定在U型结构的至少一个平整部的刚性印刷电路板上；上方和下方相对的刚性印刷电路板上的屏蔽罩分别嵌在第一散热器的上中空腔和下中空腔中。U型结构上方的平整部上的刚性印刷电路板的外表层上安装有第二散热器。本发明解决了高密度三维系统封装结构的热管理问题。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 结合 印刷 电路板 三维 封装 散热 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
一种基于刚柔结合印刷电路板三维封装的散热结构，其特征在于：包括一柔性印刷电路板(101)，所述柔性印刷电路板(101)弯折成U型结构，在U型结构的上下两个相对的平整部上各压合有一块刚性印刷电路板(102)，多个元器件(104)分别安装在上方和下方相对的刚性印刷电路板(102)的内表层；在上方和下方的刚性印刷电路板(102)上元器件(104)的安装部位分别安装有屏蔽罩(201)，将上方和下方的刚性印刷电路板(102)上的元器件(104)分别罩在各自的屏蔽罩内；所述U型结构内还安装有带有上中空腔和下中空腔的第一散热器(2021)，第一散热器(2021)固定在U型结构的至少一个平整部的刚性印刷电路板(102)上；上方和下方相对的刚性印刷电路板(102)上的屏蔽罩(201)分别嵌在第一散热器(2021)的上中空腔和下中空腔中；在U型结构的一个平整部上的刚性印刷电路板(102)的外表层上植有球状引脚栅格阵列(103)。
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