[发明专利]一种电子器件互连体

摘要

本发明公开了一种基于一个单向导电板的电子器件互连体，其特征在于，所述单向导电板的表面包含用来连接电子器件的裸露导线，其具有设定的排列和间距，其可以具有不同的高度从而形成台阶形凹槽，其长度可从约100微米到约200毫米，其纵横比可从约2到约2000，每根裸露导线可由一根导线构成或由多根导线形成的导线束或导线绳构成。本发明的一个实施例是一个电子器件与一个单向导电板形成的互连体。本发明的一个优选的实施例是一个半导体芯片与一个电路基板经由一个单向导电板形成的互连体。本发明的另一个优选的实施例是多个半导体芯片与一个电路基板经由一个单向导电板形成的互连体，其包含多个半导体芯片的堆叠或面内互连方式。

主权项

一种电子器件互连体，包括：电子器件，其包含与外界通讯的导电引脚或焊盘；单向导电板，其包含基体材料和用于把所述电子器件相互连接起来的导线；其特征在于：所述导线在板的厚度方向单向地排列，贯通所述的基体材料，并在所述板的一个或两个表面是裸露的或在板的中间部分是裸露的；所述导线形成沿板厚度方向的导电通道；所述导线带有绝缘保护外层；每根导线由一根导线构成或由多根导线形成的导线束或导线绳构成；所述导线具有从约100微米到约200毫米的长度，优选地具有从约200微米到约20毫米的长度；所述导线具有从约2到约2000的纵横比，优选地具有从约5到约200的纵横比。