[发明专利]具有IC集成照明模块的LED有效
| 申请号： | 201410001018.3 | 申请日： | 2014-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN104051439A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 林志佳;夏兴国;陈清晖;谭昌琳 | 申请（专利权）人： | 台积固态照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L33/54;H01L33/58;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封装发光二极管（LED）的方法。提供了具有第一面和与第一面相对的第二面的载体。载体包括多个导电互连元件。集成电路（IC）管芯接合至载体的第一面。将具有光反射特性的封装材料塑模在载体的第一面和第二面上方以使封装材料密封IC管芯。封装材料的一部分被成形为反射帽结构。发光二极管（LED）接合至载体的第二面。反射帽结构的侧壁圆周地围绕LED。LED和IC管芯通过载体中的导电互连元件电连接在一起。然后在LED上方形成透镜。本发明还公开了具有IC集成照明模块的LED。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 ic 集成 照明 模块 led | ||
【主权项】：
一种封装方法，包括：提供衬底，所述衬底具有第一面和与所述第一面相对的第二面；将集成电路（IC）管芯接合至所述衬底的第一面；通过模塑工艺将封装材料施加于所述衬底的第一面和第二面上方，其中，所述封装材料封闭所述IC管芯，并且所述封装材料的一部分被模塑为位于所述衬底的第二面上方的凹形结构；将发光二极管（LED）接合至所述衬底的第二面，其中，所述凹形结构的侧壁圆周地环绕所述LED；以及在所述衬底的第二面上方形成透镜，其中，所述LED设置在所述透镜下方。
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