[其他]具有带有集成金属层的红外成像器的系统有效
申请号: | 201390001075.0 | 申请日: | 2013-11-27 |
公开(公告)号: | CN204991709U | 公开(公告)日: | 2016-01-20 |
发明(设计)人: | B·西蒙朗;E·A·库尔特;S·巴尔斯凯;M·纳斯迈耶;N·霍根斯特恩;T·R·赫尔特;K·斯特兰德玛;P·布朗热;B·夏普 | 申请(专利权)人: | 菲力尔系统公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G01J5/20 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 武晨燕;迟姗 |
地址: | 美国俄*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 提供了使用集成电路实现、操作和制造红外成像装置的各种技术。在一个实例中,一种具有带有集成金属层的红外成像器的系统包括焦平面阵列(FPA)集成电路,该焦平面阵列集成电路包括适于成像场景的红外传感器阵列,多个有源电路部件,布置在该电路部件上方且与之连接的第一金属层,布置在第一金属层上方的且连接到第一金属层的第二金属层,和布置在第二金属层上方的且在红外传感器下方的第三金属层。第三金属层被连接到第二金属层和红外传感器。第一、第二和第三金属层是在红外传感器和电路部件之间的FPA的仅有金属层。其中第一、第二和第三金属层适于在电路部件和红外传感器之间按路线传输信号。 | ||
搜索关键词: | 具有 带有 集成 金属 红外 成像 系统 | ||
【主权项】:
一种具有带有集成金属层的红外成像器的系统,其特征在于,包括:焦平面阵列集成电路,其包括:适于成像场景的红外传感器的阵列;多个有源的电路部件;布置在所述电路部件上方且连接到所述电路部件的第一金属层;布置在所述第一金属层上方且连接到所述第一金属层的第二金属层;布置在所述第二金属层上方且在所述红外传感器下方的第三金属层,其中第三金属层被连接到第二金属层和红外传感器;其中所述第一金属层、第二金属层和第三金属层是所述红外传感器和所述电路部件之间的焦平面阵列的仅有的金属层;和其中所述第一金属层、第二金属层和第三金属层适于在所述电路部件和所述红外传感器之间按路线传送信号。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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