[发明专利]粘合剂、粘合膜、半导体器件及其制造方法在审
申请号: | 201380068190.4 | 申请日: | 2013-12-04 |
公开(公告)号: | CN104870595A | 公开(公告)日: | 2015-08-26 |
发明(设计)人: | 藤丸浩一;野中敏央 | 申请(专利权)人: | 东丽株式会社 |
主分类号: | C09J179/08 | 分类号: | C09J179/08;C09J7/00;C09J11/04;C09J163/00;C09J193/04;H01L21/60;H05K1/14;H05K3/32 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 杨宏军;王大方 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种将半导体芯片安装于电路基板等时使用的粘合剂,本发明所要解决的课题是提供一种保存稳定性和连接可靠性这两种特性均优异的粘合剂,用于解决上述课题的手段是含有(a)聚酰亚胺、(b)环氧化合物及(c)酸改性松香的粘合剂。 | ||
搜索关键词: | 粘合剂 粘合 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种粘合剂,含有(a)聚酰亚胺、(b)环氧化合物及(c)酸改性松香。
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C09 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
C09J 黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
C09J179-00 基于在C09J 161/00至C09J 177/00组中不包括的,由只在主链中形成含氮的,有或没有氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂
C09J179-02 .聚胺
C09J179-04 .在主链中具有含氮杂环的缩聚物;聚酰肼;聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
C09J179-06 ..聚酰肼;聚三唑;聚氨基三唑;聚二唑
C09J179-08 ..聚酰亚胺;聚酯-酰亚胺;聚酰胺-酰亚胺;聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
C09J 黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
C09J179-00 基于在C09J 161/00至C09J 177/00组中不包括的,由只在主链中形成含氮的,有或没有氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂
C09J179-02 .聚胺
C09J179-04 .在主链中具有含氮杂环的缩聚物;聚酰肼;聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
C09J179-06 ..聚酰肼;聚三唑;聚氨基三唑;聚二唑
C09J179-08 ..聚酰亚胺;聚酯-酰亚胺;聚酰胺-酰亚胺;聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体