[发明专利]粘合剂、粘合膜、半导体器件及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201380068190.4 申请日: 2013-12-04
公开(公告)号: CN104870595A 公开(公告)日: 2015-08-26
发明(设计)人: 藤丸浩一;野中敏央 申请(专利权)人: 东丽株式会社
主分类号: C09J179/08 分类号: C09J179/08;C09J7/00;C09J11/04;C09J163/00;C09J193/04;H01L21/60;H05K1/14;H05K3/32
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 杨宏军;王大方
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种将半导体芯片安装于电路基板等时使用的粘合剂,本发明所要解决的课题是提供一种保存稳定性和连接可靠性这两种特性均优异的粘合剂,用于解决上述课题的手段是含有(a)聚酰亚胺、(b)环氧化合物及(c)酸改性松香的粘合剂。
搜索关键词: 粘合剂 粘合 半导体器件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种粘合剂,含有(a)聚酰亚胺、(b)环氧化合物及(c)酸改性松香。
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