[发明专利]用于制造电子组件的方法有效
| 申请号： | 201380067353.7 | 申请日： | 2013-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN104871308B | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | L·比布里歇尔;M·舒尔迈斯特;J·席林格;D·胡贝尔;T·菲舍尔;S·甘特奈尔;W·鲍穆格 | 申请（专利权）人： | 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/31;H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 吴鹏;马江立 |
| 地址： | 德国法*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造电子组件(14)的方法，在该电子组件中，承载在一布线载体(32)上的电子结构元件(26，30)用封装材料(38)进行封装，该方法包括：‑在所述布线载体(32)上这样设置所述电子结构元件(26，30)，使得通过所述封装材料(38)引入到所述电子结构元件(26，30)上的应力低于一预先规定的值，和‑用所述封装材料(38)封装所述电子结构元件(26，30)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 电子 组件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造电子组件(14)的方法，在该电子组件中，承载在一布线载体(32)上的电子结构元件(26，30)用封装材料(38)进行封装，该方法包括：‑在所述布线载体(32)上这样布置所述电子结构元件(26，30)，使得通过所述封装材料(38)引入到所述电子结构元件(26，30)上的应力低于一预先规定的值，和‑用所述封装材料(38)封装所述电子结构元件(26，30),其中，所述电子结构元件(26，30)设置在所述布线载体(32)的零点位置处，在该零点位置处所述封装材料(38)的热运动抵消；并且其中，所述电子结构元件(26，30)是用于分析来自至少两个编码器元件的测量信号的分析电路，所述至少两个编码器元件绕所述分析电路对称布置。
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