[发明专利]流量传感器及其制造方法在审
| 申请号： | 201380064443.0 | 申请日： | 2013-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN104854431A | 公开（公告）日： | 2015-08-19 |
| 发明（设计）人： | 河野务;半泽惠二;德安升;田代忍;中土裕树 | 申请（专利权）人： | 日立汽车系统株式会社 |
| 主分类号： | G01F1/684 | 分类号： | G01F1/684 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;李家浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在使半导体芯片的露出部分变小的情况下，抑制在半导体芯片容易产生裂纹的情况。由于将树脂(MR)注入第二空间的压力，在弹性体薄膜(LAF)与半导体芯片(CHP1)接触的接触部分(SEL)产生间隙，与树脂(MR)成分不同的树脂(MR2)渗入该间隙。其结果是，在从树脂(MR)露出半导体芯片(CHP1)的区域中，除了流量检测部(FDU)以及其附近区域以外区域的形成树脂(MR2)。由此，能够使从树脂(MR)以及树脂(MR2)露出的半导体芯片(CHP1)的区域变小。 | ||
| 搜索关键词： | 流量传感器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种流量传感器，其特征在于，具备：(a)第一芯片搭载部、和(b)搭载于所述第一芯片搭载部上的第一半导体芯片，所述第一半导体芯片具有：(b1)形成于第一半导体基板的主面上的流量检测部、和(b2)形成于与所述第一半导体基板的所述主面相反侧的背面中的与所述流量检测部相对的区域的隔膜，在将形成于所述第一半导体芯片的所述流量检测部露出的状态下，所述第一半导体芯片的一部分由封闭体封闭，所述封闭体含有第一成分的第一树脂和与所述第一成分不同的第二成分的第二树脂。
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