[发明专利]流量传感器及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及流量传感器及其制造技术，尤其涉及应用于树脂封闭型的流量传感器及其制造技术的有效的技术。

背景技术

日本特开2011-122984号公报(专利文献1)中，作为使检测气体(空气)的流动的流量检测部从封闭体露出一部分的流量传感器的制造方法，记载了通过设置有弹性体薄膜的模具，将搭载有半导体芯片的基材夹紧，并将树脂浇注的技术。

日本特开2004-74713号公报(专利文献2)中，作为半导体封装的制造方法，记载了通过设置有脱模薄膜片的模具将部件夹紧，将树脂浇注的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-122984号公报

专利文献2：日本特开2004-74713号公报

发明内容

发明所要解决的课题

例如，现在，在汽车等的内燃机中设有电子控制燃料喷射装置。该电子控制燃料喷射装置具有通过适当地调节流入内燃机的气体(空气)和燃料的量，而使内燃机高效率地运转的作用。因此，电子控制燃料喷射装置中，需要准确地掌握流入内燃机的气体(空气)。由此，在电子控制燃料喷射装置中设有测定气体(空气)流量的流量传感器(气体流量传感器)。

在流量传感器中，尤其，通过半导体微加工技术制造的流量传感器，由于能够降低成本且能够以低电力驱动，因此令人注目。这样的流量传感器的构成为，例如在由硅形成的半导体基板的背面，形成通过各向异性蚀刻而形成的隔膜(薄板部)，在与该隔膜相对的半导体基板的表面上形成有包含发热电阻体和测温电阻体的流量检测部。

实际的流量传感器，例如，除了形成隔膜以及流量检测部的第一半导体芯片以外，还具有形成有控制流量检测部的控制电路部的第二半导体芯片。上述第一半导体芯片以及第二半导体芯片，例如，搭载在基板上并与形成于基板上的配线(端子)电连接。具体而言，例如，第一半导体芯片通过由金线形成的金属丝，与在基板形成的配线连接，第二半导体芯片使用形成于第二半导体芯片的突起电极，与在基板形成的配线连接。

由此，搭载在基板上的第一半导体芯片与第二半导体芯片，通过在基板形成的配线而电连接。其结果是，能够由形成于第二半导体芯片的控制电路部来控制形成于第一半导体芯片的流量检测部，构成流量传感器。

此时，为了防止变形所引起的接触等，通常，第一半导体芯片与基板连接的金线(金属丝)由灌封树脂来固定。也就是说，金线(金属丝)由灌封树脂覆盖来固定，金线(金属丝)由该灌封树脂来保护。另一方面，构成流量传感器的第一半导体芯片以及第二半导体芯片，通常没有由灌封树脂封闭。即，通常的流量传感器的结构为，仅有金线(金属丝)由灌封树脂覆盖。

在此，通过灌封树脂来固定金线(金属丝)，有下述问题：由于不在通过模具等将第一半导体芯片固定的状态下进行，因此由于灌封树脂的收缩而导致第一半导体芯片从搭载位置偏离。而且，灌封树脂通过滴加来形成，因此有灌封树脂的尺寸的精度低的问题。其结果是，在每个单个的流量传感器中，会产生形成流量检测部的第一半导体芯片的搭载位置的偏离，并且灌封树脂的形成位置也会微妙地不同，从而各流量传感器的检测性能会产生偏差。

因此，为了抑制各流量传感器的性能偏差，需要对每个流量传感器进行检测性能的校正，导致需要在流量传感器的制造工序中追加性能校正工序。特别是，还存在如果性能校正工序时间长，则流量传感器的制造工序中的产出量下降，流量传感器的成本会上升的问题。

进而，由于对灌封树脂未利用加热来促进固化，因此直至灌封树脂固化的时间变长，流量传感器的制造工序中的产出量会下降。

本发明的目的在于，提供能够通过抑制每个流量传感器的性能偏差来实现性能提高(也包括通过提高可靠性而达成性能提高的情况)的技术。

其他的课题和新的特征，将由本说明书的记载以及附图来明确。

用于解决课题的方法

本申请所公开的发明中，如果简单地说明代表性的发明的概要，则是如下内容。

例如，一个实施方式中的流量传感器具备第一芯片搭载部和搭载于第一芯片搭载部上的第一半导体芯片，在将形成于第一半导体芯片的流量检测部露出的状态下，第一半导体芯片的一部分由封闭体封闭。此时，封闭体包含第一成分的第一树脂和与第一成分不同的第二成分的第二树脂。