[发明专利]流量传感器及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201380064443.0 申请日: 2013-11-18
公开(公告)号: CN104854431A 公开(公告)日: 2015-08-19
发明(设计)人: 河野务;半泽惠二;德安升;田代忍;中土裕树 申请(专利权)人: 日立汽车系统株式会社
主分类号: G01F1/684 分类号: G01F1/684
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 钟晶;李家浩
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 流量传感器 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种流量传感器,其特征在于,具备:

(a)第一芯片搭载部、和

(b)搭载于所述第一芯片搭载部上的第一半导体芯片,

所述第一半导体芯片具有:

(b1)形成于第一半导体基板的主面上的流量检测部、和

(b2)形成于与所述第一半导体基板的所述主面相反侧的背面中的与所述流量检测部相对的区域的隔膜,

在将形成于所述第一半导体芯片的所述流量检测部露出的状态下,所述第一半导体芯片的一部分由封闭体封闭,

所述封闭体含有第一成分的第一树脂和与所述第一成分不同的第二成分的第二树脂。

2.如权利要求1所述的流量传感器,其特征在于,所述第一树脂以及所述第二树脂含有树脂、填料和着色材料,

所述第二树脂所含有的所述填料以及所述着色材料的量与所述第一树脂所含有的所述填料以及所述着色材料的量不同。

3.如权利要求2所述的流量传感器,其特征在于,所述第二树脂所含有的所述填料以及所述着色材料的量比所述第一树脂所含有的所述填料以及所述着色材料的量少。

4.如权利要求3所述的流量传感器,其特征在于,所述第二树脂对可见光具有透光性。

5.如权利要求4所述的流量传感器,其特征在于,在由所述第二树脂覆盖的所述第一半导体芯片的表面,形成有识别所述第一半导体芯片的识别号。

6.如权利要求1所述的流量传感器,其特征在于,所述第二树脂至少形成在所述第一半导体芯片的表面区域的一部分上。

7.如权利要求6所述的流量传感器,其特征在于,

所述第一树脂形成在所述第一半导体芯片的表面区域中的第一区域上,

所述第二树脂形成在所述第一半导体芯片的所述表面区域中的俯视中与所述第一区域相比靠内侧的第二区域。

8.如权利要求1所述的流量传感器,其特征在于,所述第二树脂形成为在俯视中不与所述隔膜重合。

9.如权利要求1所述的流量传感器,其特征在于,所述第二树脂形成为在俯视中与所述隔膜重合。

10.如权利要求1所述的流量传感器,其特征在于,所述第一半导体芯片进而具有控制所述流量检测部的控制部。

11.如权利要求1所述的流量传感器,其特征在于,进而具备:

(c)第二芯片搭载部、和

(d)配置于所述第二芯片搭载部上的第二半导体芯片,

所述第二半导体芯片具有形成于第二半导体基板的主面上的控制部,所述控制部控制所述流量检测部,

所述第二半导体芯片由所述封闭体封闭。

12.如权利要求1所述的流量传感器,其特征在于,在所述第一芯片搭载部和所述第一半导体芯片之间插入有板状结构体。

13.如权利要求1所述的流量传感器,其特征在于,所述第一芯片搭载部中,在俯视中与所述隔膜重合的区域形成有贯通孔。

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