[发明专利]表面处理铜箔及使用其的积层板、覆铜积层板、印刷配线板以及电子机器

摘要

本发明提供一种与树脂良好地接着，且利用蚀刻去除铜箔后的树脂的透明性优异的表面处理铜箔及使用其的积层板、覆铜积层板、印刷配线板以及电子机器。本发明的表面处理铜箔是通过粗化处理而于至少一表面形成有粗化粒子，在将铜箔贴合于聚酰亚胺树脂基板的两面后，利用蚀刻去除两面的铜箔，将印刷有线状标记的印刷物铺设于露出的聚酰亚胺基板的下方，利用CCD摄影机隔着聚酰亚胺基板对印刷物进行拍摄时，针对通过上述拍摄获得的图像，沿着与所观察的线状标记延伸的方向垂直的方向对每个观察地点的亮度进行测定而制作的观察地点-亮度曲线中，自标记的端部至无标记的部分所产生的亮度曲线的顶部平均值Bt与底部平均值Bb的差ΔB(ΔB＝Bt－Bb)为40以上。

主权项

一种表面处理铜箔，是通过粗化处理而于至少一表面形成有粗化粒子，且在将上述铜箔贴合于聚酰亚胺树脂基板的两面后，利用蚀刻去除上述两面的铜箔，将印刷有线状标记的印刷物铺设于露出的上述聚酰亚胺基板的下方，利用CCD摄影机隔着上述聚酰亚胺基板对上述印刷物进行拍摄时，在针对通过上述拍摄获得的图像，沿着与所观察的上述线状标记延伸的方向垂直的方向，对每个观察地点的亮度进行测定而制作的观察地点‑亮度曲线中，自上述标记的端部至无上述标记的部分产生的亮度曲线的顶部平均值Bt与底部平均值Bb的差ΔB(ΔB＝Bt－Bb)为40以上。