[发明专利]表面处理铜箔及使用其的积层板、覆铜积层板、印刷配线板以及电子机器

权利要求书

1.一种表面处理铜箔，是通过粗化处理而于至少一表面形成有粗化粒子，且

在将上述铜箔贴合于聚酰亚胺树脂基板的两面后，利用蚀刻去除上述两面的铜箔，

将印刷有线状标记的印刷物铺设于露出的上述聚酰亚胺基板的下方，利用CCD摄影机隔着上述聚酰亚胺基板对上述印刷物进行拍摄时，

在针对通过上述拍摄获得的图像，沿着与所观察的上述线状标记延伸的方向垂直的方向，对每个观察地点的亮度进行测定而制作的观察地点-亮度曲线中，

自上述标记的端部至无上述标记的部分产生的亮度曲线的顶部平均值Bt与底部平均值Bb的差ΔB(ΔB＝Bt－Bb)为40以上。

2.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中，自上述标记的端部至无上述标记的部分所产生的亮度曲线的顶部平均值Bt与底部平均值Bb的差ΔB(ΔB＝Bt－Bb)为50以上。

3.根据权利要求2所述的表面处理铜箔，其中，自上述标记的端部至无上述标记的部分所产生的亮度曲线的顶部平均值Bt与底部平均值Bb的差ΔB(ΔB＝Bt－Bb)为60以上。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的表面处理铜箔，其中，在上述观察地点-亮度曲线中，将亮度曲线与Bt的交点内表示最接近上述线状标记交点的位置的值设为t1，将以Bt为基准自亮度曲线与Bt的交点至0.1ΔB的深度范围中，亮度曲线与0.1ΔB的交点内表示最接近上述线状标记的交点的位置的值设为t2时，下述(1)式所定义的Sv为3.5以上，

Sv＝(ΔB×0.1)/(t1－t2)   (1)。

5.根据权利要求4所述的表面处理铜箔，其中，上述亮度曲线中(1)式所定义的Sv为3.9以上。

6.根据权利要求5所述的表面处理铜箔，其中，上述亮度曲线中(1)式所定义的Sv为5.0以上。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的表面处理铜箔，其中，上述粗化处理表面的TD的平均粗糙度Rz为0.20～0.80μm，粗化处理表面的MD的60度光泽度为76～350％，

上述粗化粒子的表面积A、与自上述铜箔表面侧俯视上述粗化粒子时获得的面积B之比A/B为1.90～2.40。

8.根据权利要求7所述的表面处理铜箔，其中，上述MD的60度光泽度为90～250％。

9.根据权利要求7或8所述的表面处理铜箔，其中，上述TD的平均粗糙度Rz为0.30～0.60μm。

10.根据权利要求7至9中任一项所述的表面处理铜箔，其中，上述A/B为2.00～2.20。

11.根据权利要求7至10中任一项所述的表面处理铜箔，其中，粗化处理表面的MD的60度光泽度与TD的60度光泽度的比C(C＝(MD的60度光泽度)/(TD的60度光泽度))为0.80～1.40。

12.根据权利要求11所述的表面处理铜箔，其中，粗化处理表面的MD的60度光泽度与TD的60度光泽度的比C(C＝(MD的60度光泽度)/(TD的60度光泽度))为0.90～1.35。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的表面处理铜箔，其中，在上述粗化处理表面具备树脂层。

14.根据权利要求13所述的表面处理铜箔，其中，上述树脂层含有介电体。

15.一种附载体铜箔，依序具有载体、中间层、极薄铜层，且上述极薄铜层为权利要求1至14中任一项所述的表面处理铜箔。

16.一种积层板，是积层权利要求1至14中任一项所述的表面处理铜箔与树脂基板而构成。

17.一种印刷配线板，其使用权利要求1至14中任一项所述的表面处理铜箔。

18.一种积层板，是积层权利要求15所述的附载体铜箔与树脂基板而构成。

19.一种印刷配线板，其使用权利要求15所述的附载体铜箔。

20.一种电子机器，其使用权利要求17或19所述的印刷配线板。