[发明专利]表面处理铜箔及使用其的积层板、覆铜积层板、印刷配线板以及电子机器

说明书

技术领域

本发明涉及一种表面处理铜箔及使用其的积层板，特别是关于一种适合于要求蚀刻铜箔后的残部的树脂的透明性的领域的表面处理铜箔及使用其的积层板、覆铜积层板、印刷配线板以及电子机器。

背景技术

在智能手机或平板PC等小型电子机器中，就配线的容易度或轻量性而言，采用有挠性印刷配线板(以下，FPC)。近年来，随着该等电子机器的高功能化，信号传输速度向高速化方向发展，对于FPC而言阻抗匹配亦成为重要的要素。作为针对信号容量增加的阻抗匹配的对策，成为FPC的基底的树脂绝缘层(例如，聚酰亚胺)向厚层化方向发展。又，根据配线的高密度化要求，FPC的多层化更进一步进展。另一方面，对于FPC会实施向液晶基材的接合或IC晶片的搭载等加工，但此时的位置对准是经由通过在对铜箔与树脂绝缘层的积层板中铜箔进行蚀刻后残留的树脂绝缘层所视认的定位图案而进行，因此树脂绝缘层的视认性变得重要。

又，作为铜箔与树脂绝缘层的积层板的覆铜积层板亦可使用表面实施有粗化镀敷的压延铜箔而制造。该压延铜箔通常是使用精铜(含氧量100～500重量ppm)或无氧铜(含氧量10重量ppm以下)作为素材，对该等的锭进行热轧后，反复进行冷轧与退火至特定厚度而制造。

作为上述技术，例如专利文献1中公开有一种关于覆铜积层板的发明，其是积层聚酰亚胺膜与低粗糙度铜箔而成，且蚀刻铜箔后的膜在波长600nm下的透光率为40％以上，雾度(HAZE)为30％以下，接着强度为500N/m以上。

又，专利文献2中公开有一种关于COF用挠性印刷配线板的发明，其是具有积层有由电解铜箔形成的导体层的绝缘层，在对该导体层进行蚀刻而形成电路时的蚀刻区域中绝缘层的透光性为50％以上的薄膜覆晶(COF，chip on film)用挠性印刷配线板，其特征在于：上述电解铜箔在接着于绝缘层的接着面具备由镍-锌合金形成的防锈处理层，且该接着面的表面粗糙度(Rz)为0.05～1.5μm，并且入射角60°下的镜面光泽度为250以上。

又，专利文献3中公开有一种关于印刷电路用铜箔的处理方法的发明，其是印刷电路用铜箔的处理方法，其特征在于：在铜箔的表面进行利用铜-钴-镍合金镀敷的粗化处理后，形成钴-镍合金镀敷层，进而形成锌-镍合金镀敷层。

[专利文献1]日本特开2004-98659号公报

[专利文献2]WO2003/096776

[专利文献3]日本专利第2849059号公报。

发明内容

[发明所欲解决的问题]

专利文献1中，通过黑化处理或电镀处理后的有机处理剂对接着性进行改进处理而获得的低粗糙度铜箔在对覆铜积层板要求可挠性的用途中，有因疲劳而断线的情况，且有树脂透视性较差的情形。

又，在专利文献2中未进行粗化处理，在COF用挠性印刷配线板以外的用途中，铜箔与树脂的密合强度较低而不足。

进而，在专利文献3所记载的处理方法中，虽然可对铜箔进行利用Cu-Co-Ni的微细处理，但对于使该铜箔与树脂接着并利用蚀刻去除该铜箔后的树脂而言，无法实现优异的透明性。

本发明提供一种与树脂良好地接着，且利用蚀刻去除铜箔后的树脂的透明性优异的表面处理铜箔及使用其的积层板、覆铜积层板、印刷配线板以及电子机器。

[解决问题的技术手段]

本发明者等人反复进行努力研究，结果着眼于自将附标记的印刷物置于将铜箔贴合后去除的聚酰亚胺基板的下方，利用CCD摄影机(charge-coupled device camera，电荷耦合元件摄影机)隔着聚酰亚胺基板对该印刷物进行拍摄所得的该标记部分的图像获得的观察地点-亮度曲线中所绘制的标记端部附近的亮度曲线，发现对该亮度曲线进行控制并不受基板树脂膜的种类或基板树脂膜的厚度的影响，而是对将铜箔蚀刻去除后的树脂透明性产生影响。

基于上述见解而完成的本发明在一方面是一种表面处理铜箔，其是通过粗化处理而在至少一表面形成有粗化粒子，在将上述铜箔贴合于聚酰亚胺树脂基板的两面后，利用蚀刻去除上述两面的铜箔，将印刷有线状标记的印刷物铺设于露出的上述聚酰亚胺基板的下方，利用CCD摄影机隔着上述聚酰亚胺基板对上述印刷物进行拍摄时，针对通过上述拍摄获得的图像，沿着与所观察的上述线状标记延伸的方向垂直的方向，对每个观察地点的亮度进行测定而制作的观察地点-亮度曲线中，自上述标记的端部至无上述标记的部分产生的亮度曲线的顶部平均值Bt与底部平均值Bb的差ΔB(ΔB＝Bt－Bb)为40以上。