[发明专利]基板托盘及包括该基板托盘的基板处理设备在审
| 申请号： | 201380058399.2 | 申请日： | 2013-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN104937707A | 公开（公告）日： | 2015-09-23 |
| 发明（设计）人： | 赵晟佑;金钟寅;朴慈日;李基哲;崔钟龙 | 申请（专利权）人： | 周星工程股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;B65D85/38;B65D85/86 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 李琳;许向彤 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种便于实现大尺寸和防止由下沉引起的缺陷的基板托盘以及包括该基板托盘的基板处理设备，其中基板托盘可以包括：多个带，用于支撑在第一轴方向布置的多个基板；以及支撑框架，在垂直于所述第一轴方向的第二轴方向上与所述带连接，其中，相对于所述第二轴方向每个所述带的长度大于所述基板的长度。 | ||
| 搜索关键词： | 托盘 包括 处理 设备 | ||
【主权项】：
一种基板托盘，包括：多个带，用于支撑在第一轴方向上布置的多个基板；以及支撑框架，在垂直于所述第一轴方向的第二轴方向上与所述带连接，其中，相对于所述第二轴方向，所述带的每一个的长度大于所述基板的长度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
