[发明专利]基板托盘及包括该基板托盘的基板处理设备在审
申请号: | 201380058399.2 | 申请日: | 2013-11-05 |
公开(公告)号: | CN104937707A | 公开(公告)日: | 2015-09-23 |
发明(设计)人: | 赵晟佑;金钟寅;朴慈日;李基哲;崔钟龙 | 申请(专利权)人: | 周星工程股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B65D85/38;B65D85/86 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 李琳;许向彤 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 托盘 包括 处理 设备 | ||
1.一种基板托盘,包括:
多个带,用于支撑在第一轴方向上布置的多个基板;以及
支撑框架,在垂直于所述第一轴方向的第二轴方向上与所述带连接,
其中,相对于所述第二轴方向,所述带的每一个的长度大于所述基板的长度。
2.如权利要求1所述的基板托盘,其中,所述带在所述第二轴方向上以固定间隔设置,并与所述支撑框架连接。
3.如权利要求1所述的基板托盘,进一步包括传热部,该传热部穿透所述带以将热量从所述带的下侧传递到在所述带上支撑的所述基板。
4.如权利要求3所述的基板托盘,其中,所述传热部以预定尺寸形成,该预定尺寸相对地小于所述基板的尺寸,以便稳定地支撑所述带上的所述基板,所述多个传热部以固定间隔设置在所述带中。
5.如权利要求1所述的基板托盘,其中,所述带包括:支撑表面,用于支撑所述基板;以及从所述支撑表面突出的多个突出部,且所述多个突出部与在所述支撑表面上支撑的所述基板的每个边相接触。
6.如权利要求1所述的基板托盘,其中,所述带包括:支撑表面,用于支撑各个所述基板;以及从所述支撑表面突出的多个突出部,且所述多个突出部沿所述支撑表面上支撑的所述基板的每个边以预定间隔设置。
7.如权利要求5或6所述的基板托盘,其中,所述支撑表面与所述突出部形成为一体。
8.如权利要求5或6所述的基板托盘,其中,所述突出部是通过使所述支撑表面弯曲形成的。
9.如权利要求1所述的基板托盘,进一步包括多个张力维持单元,用于维持每个所述带中的张力,
其中,每个所述带包括与所述张力维持单元连接的连接部,并且
其中,每个所述张力维持单元包括与所述连接部连接的滑动支架,以及安置于所述滑动支架与所述支撑框架之间的弹性件。
10.如权利要求9所述的基板托盘,其中,每个所述带包括多个所述连接部,并且每个所述滑动支架与多个所述连接部连接。
11.如权利要求9所述的基板托盘,进一步包括至少一个安装单元,用于在所述支撑框架上安装各个所述带,
其中,每个带包括用于支撑所述基板的支撑表面和与所述安装单元连接的固定部,并且所述连接部与所述固定部设置在相对于所述支撑表面的相对的两侧上。
12.如权利要求1所述的基板托盘,进一步包括至少一个安装单元,用于在所述支撑框架上安装各个所述带,
其中,每个带包括与所述安装单元连接的固定部,并且所述安装单元包括用于接收所述固定部的接收部,其中,所述接收部的尺寸大于所述固定部的尺寸。
13.如权利要求1所述的基板托盘,进一步包括至少一个安装单元,用于在所述支撑框架上安装各个所述带,
其中,每个带包括与所述安装单元连接的固定部,并且所述安装单元包括用于限制所述固定部运动的限制部。
14.一种基板托盘,包括:
多个带,用于支撑在第一轴方向上布置的多个基板;以及
支撑框架,在垂直于所述第一轴方向的第二轴方向上与所述多个带连接,
其中,相对于所述第二轴方向,所述多个带的每一个的长度等于所述基板的长度。
15.一种基板处理设备,包括:
处理室,用于提供处理空间;
承托器,所述承托器可移动地设置在所述处理室中;以及
基板托盘,所述基板托盘被装载到所述处理空间并被所述承托器支撑,
其中,所述基板托盘包括:
多个带,用于支撑在第一轴方向上布置的多个基板;以及
支撑框架,在垂直于所述第一轴方向的第二轴方向上与所述多个带连接,
其中,相对于所述第二轴方向,所述多个带的每一个的长度大于所述基板的长度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造