[发明专利]树脂组合物、预浸料、层压板、覆金属箔层压板以及印刷电路板有效
| 申请号： | 201380054571.7 | 申请日： | 2013-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN104736589A | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 千叶友;高桥博史;志贺英祐;小柏尊明 | 申请（专利权）人： | 三菱瓦斯化学株式会社 |
| 主分类号： | C08G59/20 | 分类号： | C08G59/20;B32B15/08;C08J5/24;C08K3/00;C08L63/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明以提供具有高度的阻燃性、可以实现耐热性高、热膨胀系数低、且钻孔加工性优异的固化物的树脂组合物、包含该树脂组合物的预浸料、包含该预浸料的层压板和覆金属箔层压板、以及包含前述树脂组合物的印刷电路板作为课题。一种树脂组合物，其至少含有：使具有羧基的直链聚硅氧烷(a)与具有环氧基的环状环氧化合物(b)以前述环状环氧化合物(b)的环氧基相对于前述直链聚硅氧烷(a)的羧基为2～10当量的方式进行反应而得到的环氧有机硅树脂(A)、氰酸酯化合物(B)和/或酚醛树脂(C)、以及无机填充材料(D)。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 预浸料 层压板 金属 以及 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种树脂组合物，其至少含有：使具有羧基的直链聚硅氧烷(a)与具有环氧基的环状环氧化合物(b)以所述环状环氧化合物(b)的环氧基相对于所述直链聚硅氧烷(a)的羧基为2～10当量的方式进行反应而得到的环氧有机硅树脂(A)；氰酸酯化合物(B)和/或酚醛树脂(C)；以及无机填充材料(D)。
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