[发明专利]具索引的串联基板处理工具有效
申请号: | 201380051490.1 | 申请日: | 2013-09-24 |
公开(公告)号: | CN104704624B | 公开(公告)日: | 2017-06-09 |
发明(设计)人: | 戴维·K·卡尔森 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人: | 徐金国,赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 在一些实施方式中,一种具索引的串联基板处理工具可包括具有基底和一对相对的基板支撑件的基板载体,所述相对的基板支撑件具有从基底向上和向外延伸的各自的基板支撑表面;和以线性布置耦接至彼此的多个模块,其中多个模块的每一模块包括具有第一端、第二端和下表面的壳体,所述下表面用来支撑基板载体并且为基板载体提供线性地移动穿过多个模块的路径,并且其中多个模块的至少一个模块包括设置在壳体的侧面中的窗口;耦接至壳体的侧面的加热灯;贴近壳体的顶部设置的进气口;和与进气口相对设置的排气装置。 | ||
搜索关键词: | 索引 串联 处理 工具 | ||
【主权项】:
一种具索引的串联基板处理工具,包括:基板载体,所述基板载体具有:基底;一对相对的基板支撑件,所述一对相对的基板支撑件具有从所述基底的顶部向上和向外延伸的成“v”形布置的各自的基板支撑表面,其中所述一对相对的基板支撑件各自支撑基板,使得设置在所述一对相对的基板支撑件上的每一基板的顶表面面向设置在所述一对相对的基板支撑件上的另一基板的顶表面;以及多个槽,所述多个槽形成在所述基底的顶表面中,其中所述一对相对的基板支撑件的每一个部分地设置在所述多个槽的各个槽内;和多个模块,所述多个模块以线性布置耦接至彼此,其中所述多个模块的每一模块包括具有第一端、第二端和下表面的壳体,所述下表面用来支撑所述基板载体并且为所述基板载体提供从所述多个模块的第一模块线性地移动穿过所述多个模块,穿过任何介于中间的模块,到达所述多个模块的最后模块的路径,并且其中所述多个模块的至少一个模块包括:窗口,所述窗口设置在所述壳体的侧面中以允许将辐射热提供到所述壳体中;加热灯,所述加热灯耦接至所述壳体的所述侧面以通过所述窗口将辐射热提供到所述壳体中;进气口,所述进气口贴近所述壳体的顶部设置以将处理气体提供至所述壳体中;和排气装置,所述排气装置设置成与所述进气口相对以从所述壳体移除所述处理气体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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