[发明专利]具索引的串联基板处理工具

权利要求书

1.一种具索引的串联基板处理工具，包括：

基板载体，所述基板载体具有：

基底；

一对相对的基板支撑件，所述一对相对的基板支撑件具有从所述基底的顶部向上和向外延伸的成“v”形布置的各自的基板支撑表面，其中所述一对相对的基板支撑件各自支撑基板，使得设置在所述一对相对的基板支撑件上的每一基板的顶表面面向设置在所述一对相对的基板支撑件上的另一基板的顶表面；以及

多个槽，所述多个槽形成在所述基底的顶表面中，其中所述一对相对的基板支撑件的每一个部分地设置在所述多个槽的各个槽内；和

多个模块，所述多个模块以线性布置耦接至彼此，其中所述多个模块的每一模块包括具有第一端、第二端和下表面的壳体，所述下表面用来支撑所述基板载体并且为所述基板载体提供从所述多个模块的第一模块线性地移动穿过所述多个模块，穿过任何介于中间的模块，到达所述多个模块的最后模块的路径，并且其中所述多个模块的至少一个模块包括：

窗口，所述窗口设置在所述壳体的侧面中以允许将辐射热提供到所述壳体中；

加热灯，所述加热灯耦接至所述壳体的所述侧面以通过所述窗口将辐射热提供到所述壳体中；

进气口，所述进气口贴近所述壳体的顶部设置以将处理气体提供至所述壳体中；和

排气装置，所述排气装置设置成与所述进气口相对以从所述壳体移除所述处理气体。

2.如权利要求1所述的具索引的串联基板处理工具，其中所述基底由石墨制成。

3.如权利要求1所述的具索引的串联基板处理工具，其中所述基底进一步包括：

沟道，所述沟道形成在所述基底的底表面中；和

孔，所述孔形成在所述基底的顶表面中并且流体耦接至所述沟道以形成一种或更多种气体流动穿过所述基底的路径。

4.如权利要求3所述的具索引的串联基板处理工具，其中所述基底进一步包括：

导管，所述导管形成在所述基底内限定所述沟道以将清洁气体提供至所述沟道。

5.如权利要求1-4中任一项所述的具索引的串联基板处理工具，进一步包括阻挡层，所述阻挡层设置在所述多个模块的每一模块与邻近模块之间以使每一模块与所述邻近模块隔离。

6.如权利要求5所述的具索引的串联基板处理工具，其中所述阻挡层是可移动的闸门或气体净化幕帘之一。

7.如权利要求1-4中任一项所述的具索引的串联基板处理工具，其中所述多个模块的每一模块被配置成执行气体净化、基板温度渐变、基板烘烤、材料沉积、材料沉积后处理或基板冷却中的一个。

8.如权利要求1-4中任一项所述的具索引的串联基板处理工具，其中所述模块进一步包括在所述多个模块的内表面上的多个滚轴，以允许所述基板载体移动穿过所述多个模块。

9.如权利要求1-4中任一项所述的具索引的串联基板处理工具，其中所述基板载体在轨道上滑动穿过所述多个模块。

10.如权利要求1-4中任一项所述的具索引的串联基板处理工具，其中所述多个模块进一步包括设置在所述多个模块的至少一个模块的内表面上的石英衬里。

11.如权利要求1-4中任一项所述的具索引的串联基板处理工具，进一步包括：

装载模块，所述装载模块设置在所述具索引的串联基板处理工具的第一端处，以将所述基板载体提供给所述具索引的串联基板处理工具；和

卸载模块，所述卸载模块设置在所述具索引的串联基板处理工具的与所述第一端相对的第二端处，以从所述具索引的串联基板处理工具移除所述基板载体。

12.如权利要求1-4中任一项所述的具索引的串联基板处理工具，进一步包括：

清洁模块，所述清洁模块设置在所述多个模块的所述最后模块之后与所述多个模块的所述第一模块之前之间以清洁所述基板载体。

13.如权利要求1-4中任一项所述的具索引的串联基板处理工具，其中所述进气口包括：

第一组喷气孔，所述第一组喷气孔被配置成将处理气体的喷流提供到所述壳体中；和

第二组喷气孔，所述第二组喷气孔被配置成将处理气体的层流提供到所述壳体中。