[发明专利]附载体的铜箔及用有附载体的铜箔的覆铜积层板有效
| 申请号： | 201380049406.2 | 申请日： | 2013-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN104685109B | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | 森山晃正;永浦友太;新井英太;三木敦史 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;C25D5/10;H05K3/20;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种附表面处理层的铜箔，其特征在于在铜箔或铜合金箔上具有由通过实施粗化处理所形成的粗化处理层、形成在该粗化处理层上的由Ni‑Co层所构成的耐热层、及形成在该耐热层上的含有Zn、Ni、Cr的耐候层及防锈层构成的多个表面处理层，上述表面处理层中的总Zn量/(总Zn量+总Ni量)为0.02以上0.35以下，上述表面处理层中的总Ni量为1600μg/dm2以下。本发明提供一种附载体的铜箔，其是使用有在铜箔的表面实施粗化处理后在其上形成耐热层、防锈层后再实施硅烷偶合处理的印刷电路用铜箔的覆铜积层板，并且在形成精细图案印刷电路后对基板实施酸处理或化学蚀刻时，可提高对因酸渗入铜箔电路与基板树脂的界面所引起的密接性降低的抑制，耐酸性密接强度优异，且碱蚀刻性优异。 | ||
| 搜索关键词： | 载体 铜箔 用有附 覆铜积层板 | ||
【主权项】：
一种附载体的铜箔，其特征在于：在依顺序积层有载体、中间层、极薄铜层的附载体的铜箔的上述极薄铜层的表面，具有表面处理层，该表面处理层具有：通过实施粗化处理所形成的粗化处理层、形成在该粗化处理层上的由Ni‑Co层所构成的耐热层、与形成在该耐热层上的耐候层及防锈层，Zn、Ni及Cr各自存在于上述耐候层及防锈层中至少一层，上述表面处理层中的总Zn量/(总Zn量+总Ni量)为0.02以上0.35以下，上述表面处理层中的总Ni量为1600μg/dm2以下，上述总Zn量是上述粗化处理层、上述耐热层、上述耐候层及上述防锈层中所含有的Zn的总量，上述总Ni量是上述粗化处理层、上述耐热层、上述耐候层及上述防锈层中所含有的Ni的总量。
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