[发明专利]在具有垂直位线的三维非易失性存储器中形成阶梯字线的方法有效
申请号: | 201380041328.1 | 申请日: | 2013-06-12 |
公开(公告)号: | CN104520994B | 公开(公告)日: | 2017-03-29 |
发明(设计)人: | H.希恩;R-A.塞尔尼 | 申请(专利权)人: | 桑迪士克科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/24 | 分类号: | H01L27/24;G11C13/00;H01L21/768 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 邱军 |
地址: | 美国得*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 三维非易失性存储器具有布置成三维图案的存储器元件,由具有x、y和z方向的直角坐标限定,并且具有在z方向堆叠在半导体基板之上的多个平行平面。它具有垂直局部位线和多个阶梯字线。每个阶梯字线具有一系列交替的段和阶升,该一系列的交替的段和阶升分别在x方向和z方向延伸,横穿过在z方向的该多个平面,每个平面有一段。形成具有阶梯字线的多平面存储器的板层的方法包括为了形成每个平面的一次施加掩模的工艺和两次施加掩模的工艺。 | ||
搜索关键词: | 具有 垂直 三维 非易失性存储器 形成 阶梯 方法 | ||
【主权项】:
一种在具有存储器元件的三维存储器中形成阶梯字线的方法,该存储器元件布置成三维图案,由具有x、y和z方向的直角坐标限定,并且多个平行平面堆叠在z方向,所述方法包括一个平面接着一个平面地形成该多个平行平面的板层,包括:(a)在x‑y平面中沉积字线材料层;(b)在该字线材料层中用第一掩模切割沟槽图案,该沟槽沿着y方向延伸且在x方向分隔以将该字线材料层隔离成字线段;(c)用氧化物填充该沟槽;(d)在该字线材料层之上沉积氧化物层继之以平坦化;(e)用第二掩模在该氧化物层中切割沟槽的第二图案以将该氧化物层隔离成氧化物段,该第二掩模与该第一掩模相同,但是在x方向从该第一掩模偏移预定的偏移量,从而暴露每个字线段的一端以连接到下一个平面中形成的字线材料层;以及对该下一个平面重复(a)‑(e),除了该第一掩模从先前平面的该第二掩模偏移该预定的偏移量之外,从而暴露每个氧化物段的一端以连接到该下一个平面中形成的氧化物层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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