[发明专利]用以改良控制的利用直流电辅助射频功率的半导体处理有效
申请号: | 201380041015.6 | 申请日: | 2013-07-25 |
公开(公告)号: | CN104508804B | 公开(公告)日: | 2017-10-31 |
发明(设计)人: | J-G·杨;X·陈;朴书南;白宗薰;S·加格;S·文卡特拉马 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/3065 | 分类号: | H01L21/3065;H05H1/30 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 黄嵩泉 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 所揭露的半导体处理系统包括处理腔室。该处理腔室包括上盖组件、栅电极、传导性插件,以及接地电极。每一部件耦接于一或多个电源,该等电源可运作以于该处理腔室内产生等离子体。每一部件经由置放数个绝缘构件而电气隔离。该一或多个电源利用切换机制而电气耦接于该处理腔室。开关可切换以使该一或多个电源电气耦接至该处理腔室的部件。 | ||
搜索关键词: | 用以 改良 控制 利用 直流电 辅助 射频 功率 半导体 处理 | ||
【主权项】:
一种半导体处理系统,包括:处理腔室,该处理腔室包括:上盖组件,该上盖组件限定前体入口,前体物种输送通过该前体入口;接地电极;栅电极,配置在该上盖组件和该接地电极之间,并于该腔室内的该栅电极和该上盖组件之间限定第一等离子体区域以及于该腔室内的该栅电极和该接地电极之间限定第二等离子体区域;环形传导性插件,该环形传导性插件耦接至该处理腔室的侧壁的一部分内并且限定该侧壁的该部分,其中该侧壁的该部分位在该第一等离子体区域的周边处的该上盖组件和该栅电极之间;第一绝缘构件,置放以使该栅电极自该传导性插件电气隔离;第二绝缘构件,置放以使该上盖组件自该传导性插件电气隔离,其中该第一绝缘构件及该第二绝缘构件的至少其中一个包括该处理腔室的该侧壁的一部分;第一电源,其电气耦接于该上盖组件;及第二电源,其电气耦接于该上盖组件、该栅电极或该传导性插件中至少其一。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造