[发明专利]层叠陶瓷电容器及层叠陶瓷电容器的制造方法有效
申请号: | 201380040324.1 | 申请日: | 2013-05-20 |
公开(公告)号: | CN104508771B | 公开(公告)日: | 2017-06-27 |
发明(设计)人: | 山口晋一;铃木祥一郎;土井章孝 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01G4/232 | 分类号: | H01G4/232;H01G4/30 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 张玉玲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种即便在陶瓷电介质层进一步薄层化、且施加有高电场强度的电压的情况下,也会显示出优异的耐久性和良好的介电特性的层叠陶瓷电容器。本发明的层叠陶瓷电容器具备陶瓷层叠体(5),其通过层叠多个陶瓷电介质层(2)而成;多个内部电极(3、4),它们以隔着陶瓷电介质层(2)而互相对置的方式配设于陶瓷层叠体(5)的内部;及外部电极(6、7),它们以与内部电极导通的方式配设于陶瓷层叠体的外表面;所述层叠陶瓷电容器满足如下必要条件内部电极含有Ni和Sn,内部电极的从与陶瓷电介质层对置的表面起深度为20nm的区域中,Sn/(Ni+Sn)比以摩尔比计为0.001以上的区域的比例为75%以上,并且,内部电极的厚度方向的中央区域中,Sn/(Ni+Sn)比以摩尔比计为0.001以上的区域的比例小于40%。 | ||
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【主权项】:
一种层叠陶瓷电容器,其特征在于,所述层叠陶瓷电容器具备:陶瓷层叠体,其通过层叠多个陶瓷电介质层而成;多个内部电极,它们以隔着所述陶瓷电介质层而互相对置的方式配设于所述陶瓷层叠体的内部;及外部电极,其以与所述内部电极导通的方式配设于所述陶瓷层叠体的外表面,所述内部电极含有Ni和Sn,并且,所述内部电极的从与所述陶瓷电介质层对置的表面起深度为20nm的区域中,Sn相对于Sn和Ni的合计量之比Sn/(Ni+Sn)比以摩尔比计为0.001以上的区域的比例为75%以上,并且,所述内部电极的厚度方向的中央区域中,Sn相对于Sn和Ni的合计量之比Sn/(Ni+Sn)比以摩尔比计为0.001以上的区域的比例小于40%。
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