[发明专利]导热缩合反应可固化聚有机硅氧烷组合物及该组合物的制备和使用方法有效
| 申请号： | 201380038346.4 | 申请日： | 2013-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN104471012B | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 苏凯;德瑞布·埃都·巴瓦格尔;杰弗里·奎兹沃辛斯基 | 申请（专利权）人： | 道康宁公司 |
| 主分类号： | C09J183/14 | 分类号： | C09J183/14;C08L83/14 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司11262 | 代理人： | 牟静芳,郑霞 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种组合物，所述组合物包含(A)缩合反应催化剂、(B)每分子平均具有至少两个可水解取代基的聚有机硅氧烷、(C)交联剂以及(D)导热填料。所述聚有机硅氧烷可由硅烷醇封端，并且所述交联剂可为烷氧基甲硅烷基亚烃基官能化聚有机硅氧烷。所述组合物能够经由缩合反应而反应形成导热产物。所述组合物和产物可用于(光)电子应用中的热管理。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 缩合 反应 固化 有机硅 组合 制备 使用方法 | ||
【主权项】：
一种组合物，包含：(A)缩合反应催化剂，(B)每分子平均具有至少两个可水解取代基的聚有机硅氧烷，(C)具有下式的交联剂其中各D独立地为二价烃基，各R独立地为一价烃基，各X独立地为可水解取代基，各下标a独立地为0、1或2，各下标b≥0，各下标c独立地为0、1、2或3，各下标d≥1，各下标e独立地为0或1，前提是下标a、b和c的选择使得所述交联剂每分子平均具有至少三个X，并且下标m的平均值为至少100；以及(D)导热填料。
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