[发明专利]导热缩合反应可固化聚有机硅氧烷组合物及该组合物的制备和使用方法

说明书

导热、可硅氢加成固化的聚有机硅氧烷组合物及其反应产物已知用于(光)电子应用中的热管理，诸如用于热界面材料和晶粒附连粘合剂。然而，硅氢加成需要高温来固化和/或形成粘附性。此外，一些基材会抑制硅氢加成固化。

由于原料成本低，缩合反应固化体系已广泛用于建筑业中的有机硅密封剂。典型的体系包含硅烷醇封端的有机硅和基于烷氧基的交联剂(诸如MeSi(OMe)3)以及锡催化剂。此体系相较于其他固化体系可提供优势，原因在于催化剂成本较低，并且固化过程不需要湿气扩散到材料本体中，因此可得到在整个反应产物本体中的均匀固化。然而，我们发现该体系的缺点包括当反应产物处于密闭条件下时可能发生逆反应。我们希望能有一种具有最低程度的逆反应的缩合反应可固化组合物以用于(光)电子应用中的热管理。

发明内容

一种组合物包含：(A)缩合反应催化剂、(B)每分子平均具有至少两个可水解取代基的聚有机硅氧烷、(C)交联剂以及(D)导热填料。该组合物能够经由缩合反应而反应形成导热产物。该组合物和产物可用于(光)电子应用中的热管理。

具体实施方式

除非另外指明，否则所有数量、比率和百分比均按重量计。组合物中所有成分的重量％总计为100重量％。除非说明书上下文另外指明，否则冠词“一个”、“一种”和“该/所述”各指一个(种)或多个(种)。范围的公开内容包括范围本身以及其中所包含的任何值以及端点。例如，范围2.0至4.0的公开内容不仅包括范围2.0至4.0，而且还单独地包括2.1、2.3、3.4、3.5和4.0以及该范围中所包含的任何其他数字。此外，例如2.0至4.0的范围的公开内容包括子集例如2.1至3.5、2.3至3.4、2.6至3.7以及3.8至4.0以及该范围中所包含的任何其他子集。类似地，马库什群组(Markush group)的公开内容包括整个群组以及任何单独成员及其中所包含的子群。例如，马库什群组氢原子、烷基基团、芳基基团或芳烷基基团的公开内容包括单独的成员烷基；烷基和芳基子群；以及其中所包含的任何其他单独成员和子群。

“烷基”是指无环、支链或非支链的饱和一价烃基。烷基的例子有但不限于甲基、乙基、丙基(如异丙基和/或正丙基)、丁基(如异丁基、正丁基、叔丁基和/或仲丁基)、戊基(如异戊基、新戊基和/或叔戊基)、己基、庚基、辛基、壬基和癸基。

“芳基”是指环状、全不饱和的烃基。芳基的例子有但不限于苯基、甲苯基、二甲苯基和萘基。单环芳基基团可具有6至9个碳原子、或者6至7个碳原子或者6个碳原子。多环碳环可具有10至17个碳原子、或者10至14个碳原子或者12至14个碳原子。

“芳烷基”是指具有悬垂和/或末端芳基基团的烷基基团或具有悬垂烷基基团的芳基基团。示例性芳烷基基团包括苄基、苯基乙基、苯基丙基和苯基丁基。

“碳环”和“碳环的”是指烃环。碳环可以为单环的或者可以为稠合的多环、桥联的多环或螺合的多环。单环碳环可具有3至9个碳原子、或4至7个碳原子或者5至6个碳原子。多环碳环可具有7至17个碳原子、或7至14个碳原子或者9至10个碳原子。碳环可以为饱和的或部分不饱和的。碳环的例子有环烷基基团和环烯基基团。

“环烷基”是指饱和碳环。单环环烷基的例子有环丁基、环戊基和环己基。

“卤化烃”是指其中键合到碳原子的一个或多个氢原子已正式被卤素原子替代的烃。卤化烃基包括卤代烷基、卤化碳环基和卤代烯基。卤代烷基包括氟化烷基，诸如三氟甲基、氟甲基、三氟乙基、2-氟丙基、3,3,3-三氟丙基、4,4,4-三氟丁基、4,4,4,3,3-五氟丁基、5,5,5,4,4,3,3-七氟戊基、6,6,6,5,5,4,4,3,3-九氟己基和8,8,8,7,7-五氟辛基；和氯化烷基，诸如氯甲基和3-氯丙基。卤化碳环基团包括氟化环烷基，诸如2,2-二氟环丙基、2,3-二氟环丁基、3,4-二氟环己基和3,4-二氟-5-甲基环庚基；和氯化环烷基，诸如2,2-二氯环丙基、2,3-二氯环戊基。卤代烯基包括烯丙基氯。

“颜料”是指用于向本文所述的组合物的反应产物赋予颜色的任何成分。如本文所用的颜料包括液体和固体着色剂两者。