[发明专利]导热缩合反应可固化聚有机硅氧烷组合物及该组合物的制备和使用方法

权利要求书

1.一种组合物，包含：

(A)缩合反应催化剂，

(B)每分子平均具有至少两个可水解取代基的聚有机硅氧烷，

(C)具有式(R¹₂R²SiO_1/2)_f(R¹R²SiO_2/2)_g(R²SiO_3/2)_h(R¹₃SiO_1/2)_i(R¹₂SiO_2/2)_j(R¹SiO_3/2)_k(SiO_4/2)_l的交联剂，其中

各R¹独立地为一价有机基团，

各R²具有式其中各D独立地为二价有机基团，各R独立地为一价烃基，各X独立地为可水解取代基，下标a为0、1或2，下标b≥0，下标c为0、1、2或3，前提是量(a+c)≥1；并且下标d≥1，下标e为0或1，

下标f≥0，下标g≥0，下标h≥0，前提是量(f+g+h)≥2，下标i≥0，下标j≥0，下标k≥0，下标l≥0，前提是量(g+j)≥2，并且前提是在量(a+c)＝1时，则量(f+g+h)≥3，以及

(D)导热填料。

2.根据权利要求1所述的组合物，其中满足以下条件中的至少一个：

(i)成分(A)包含有机锡化合物，或

(ii)成分(A)包含二甲基锡化合物。

3.根据权利要求1所述的组合物，其中满足以下条件中的至少一个：

(i)成分(B)包含硅烷醇官能化聚有机硅氧烷；或

(ii)成分(B)包含下式的硅烷醇封端的聚二有机硅氧烷：

R⁴R³₂SiO-(R³₂SiO)_p-SiR³₂R⁴，其中

各R³独立地为一价烃基或一价卤化烃基，

各R⁴为可水解取代基，并且

下标p的平均值为50至200,000；或

(iii)成分(B)包含硅烷醇封端的聚二甲基硅氧烷。

4.根据权利要求1所述的组合物，其中满足以下条件中的至少一个：

(i)成分(C)包含式(i)的交联剂

其中各D独立地为二价烃基，各X独立地为可水解取代基，各下标a独立地为0、1或2，各下标b≥0，各下标c独立地为0、1、2或3，各下标d≥1，各下标e独立地为0或1，前提是下标a、b和c的选择使得所述交联剂每分子平均具有至少三个X，并且下标m的平均值为至少100；或

(ii)成分(C)包含式(ii)的交联剂

其中各D独立地为亚烷基基团，各X独立地为烷氧基基团，各下标b≥0，各下标2≥d≥1，并且下标m的平均值为150至500；或

(iii)成分(C)包含烷氧基甲硅烷基亚烃基官能化聚有机硅氧烷。

4.根据权利要求1所述的组合物，其中成分(D)包含氧化铝。

5.根据权利要求1所述的组合物，其中所述组合物还包含选自以下的至少一种额外的成分：(E)隔离物、(F)颜料、(G)处理剂、(H)粘附促进剂或(J)干燥剂。