[发明专利]晶片检查用接口和晶片检查装置有效
申请号: | 201380029802.9 | 申请日: | 2013-05-31 |
公开(公告)号: | CN104380449A | 公开(公告)日: | 2015-02-25 |
发明(设计)人: | 山田浩史 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R31/28 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种能够良好地使设置于晶片的半导体器件的电极与探针卡的探针抵接而不受探针卡的探针长度的影响的晶片检查用接口。晶片检查用接口(40),包括:探针卡(43),其在与晶片(W)相对的相对面具有多个探针(43b);对探针卡(43)的与形成有探针(43b)的面相反一侧的面进行支承的弹簧架(42);隔着晶片(W)与探针卡(43)相对的台状的吸盘部件(45);将吸盘部件(45)与弹簧架(42)之间的空间密封的筒状的波纹管(46),其一端固定在弹簧架(42),另一端的下部凸缘(46b)与吸盘部件(45)抵接;对波纹管(46)的长度进行调节的长度调节机构;对波纹管(46)的移动进行引导的导向部件(47);和对吸盘部件(45)与弹簧架(42)之间的空间进行减压的减压路径(51)。 | ||
搜索关键词: | 晶片 检查 接口 装置 | ||
【主权项】:
一种晶片检查用接口,其特征在于,包括:探针卡,其在与晶片相对的相对面具有与形成于该晶片的多个半导体器件的电极对应设置的多个探针;对该探针卡的与形成有所述探针的面相反一侧的面进行支承的支承板;隔着所述晶片与所述探针卡相对的台状的吸盘部件;将该吸盘部件与所述支承板之间的空间密封的筒状的折皱部件,其一端固定在所述支承板,另一端与所述吸盘部件抵接;对该折皱部件的长度进行调节的长度调节机构;对所述折皱部件的移动进行引导的引导部件;和对所述空间进行减压的减压路径。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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