[发明专利]晶片检查用接口和晶片检查装置

权利要求书

1.一种晶片检查用接口，其特征在于，包括：

探针卡，其在与晶片相对的相对面具有与形成于该晶片的多个半导体器件的电极对应设置的多个探针；

对该探针卡的与形成有所述探针的面相反一侧的面进行支承的支承板；

隔着所述晶片与所述探针卡相对的台状的吸盘部件；

将该吸盘部件与所述支承板之间的空间密封的筒状的折皱部件，其一端固定在所述支承板，另一端与所述吸盘部件抵接；

对该折皱部件的长度进行调节的长度调节机构；

对所述折皱部件的移动进行引导的引导部件；和

对所述空间进行减压的减压路径。

2.如权利要求1所述的晶片检查用接口，其特征在于：

所述长度调节机构将所述折皱部件的长度调节成从所述探针卡的厚度与所述晶片的厚度之和减去规定的过驱量得到的长度。

3.如权利要求2所述的晶片检查用接口，其特征在于：

所述规定的过驱量为10μm～150μm。

4.如权利要求1～3中任一项所述的晶片检查用接口，其特征在于：

所述折皱部件在所述另一端具有凸缘部，通过该凸缘部与所述吸盘部件抵接。

5.如权利要求4所述的晶片检查用接口，其特征在于，包括：

吸引所述凸缘部与所述吸盘部件的抵接面使所述凸缘部与所述吸盘部件紧贴的吸引路径。

6.如权利要求1～5中的任一项所述的晶片检查用接口，其特征在于：

所述折皱部件呈同心状地配置有两个折皱部件的双重结构。

7.如权利要求6所述的晶片检查用接口，其特征在于，包括：

对所述双重结构的折皱部件的折皱部件彼此间的压力进行调整的压力调整机构。

8.如权利要求1～7中任一项所述的晶片检查用接口，其特征在于：

所述折皱部件为金属制或合成树脂性的波纹管。

9.一种晶片检查装置，其特征在于，包括：

对形成于晶片的半导体器件的电特性进行检查的检查室；和

将所述晶片搬入该检查室或从该检查室搬出所述晶片的搬送机构，

所述检查室具有晶片检查用接口，

该晶片检查用接口包括：

探针卡，其在与晶片相对的相对面具有与形成于该晶片的多个半导体器件的电极对应设置的多个探针；

对该探针卡的与形成有所述探针的面相反一侧的面进行支承的支承板；

隔着所述晶片与所述探针卡相对的台状的吸盘部件；

将该吸盘部件与所述支承板之间的空间密封的筒状的折皱部件，其一端固定在所述支承板，另一端与所述吸盘部件抵接；

对该折皱部件的长度进行调节的长度调节机构；

对所述折皱部件的移动进行引导的引导部件；和

对所述空间进行减压的减压路径。