[发明专利]晶片检查用接口和晶片检查装置

说明书

技术领域

本发明涉及具有探针卡的晶片检查用接口和晶片检查装置。

背景技术

作为晶片检查装置，例如已知有对形成于晶片的多个半导体器件进行电特性检查的探针装置和老化检查装置。

图7是表示现有技术的探针装置的概略结构的截面图。

在图7中，探针装置100包括：形成搬送晶片W的搬送区域的装载室101；和进行形成在晶片W的多个半导体器件的电特性检查的检查室102，该探针装置100构成为利用控制装置对装载室101和检查室102内的各种设备进行控制，进行半导体器件的电特性检查。检查室102包括：载置由搬送臂103从装载室101搬入的晶片W并在X、Y、Z和θ方向上移动的载置台106；配置在载置台106的上方的弹簧架(pogo frame)109；支承于弹簧架109的探针卡108；和与载置台106合作进行设置于探针卡108的多个探针(检查针)与形成在晶片W的多个半导体器件的各电极的对位(定位)的对位机构110。通过对位机构110与载置台106的合作进行晶片W与探针卡108的对位，探针卡108的各探针与晶片W的各电极分别抵接，进行形成在晶片W的多个半导体器件的电特性检查(例如，参照专利文献1)。

在该探针装置或具有多个检查室的现有技术的晶片检查装置中，存在一种结构：在检查室内晶片支承体与探针卡之间的空间被减压，由此晶片被吸引到探针卡，设置于该晶片的半导体器件的电极与设置于探针卡的探针抵接(例如，参照专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-140241号公报

专利文献2：日本特开2012-063227号公报

发明内容

发明想要解决的技术问题

然而，在现有技术的晶片检查装置中，作为从外部对探针卡和与该探针卡相对的晶片支承体之间的空间(以下称作“抵接空间”。)进行密封的密封部件，使用设置于晶片支承体的上表面外周部的凸缘状的O形环，所以无法应对探针的长度不同的多个探针卡，例如在应用探针短的探针卡的情况下，为了过度地压缩O形环使探针与半导体器件的电极可靠抵接，需要过度地对地接空间进行减压，但是，此时，存在晶片发生变形或设置于晶片的半导体器件的探针迹(针迹)发生偏移，导致半导体器件的质量下降的问题。

本发明的课题在于：提供一种能够良好地使设置于晶片的半导体器件的电极与探针卡的探针抵接而不受探针卡的探针长度的影响的晶片检查用接口和晶片检查装置。

用于解决课题的技术方案

为了解决上述技术问题，根据本发明，提供一种晶片检查用接口，包括：探针卡，其在与晶片相对的相对面具有与形成于该晶片的多个半导体器件的电极对应设置的多个探针；对该探针卡的与形成有上述探针的面相反一侧的面进行支承的支承板；隔着上述晶片与上述探针卡相对的台状的吸盘部件；将该吸盘部件与上述支承板之间的空间密封的筒状的折皱部件，其一端固定在上述支承板，另一端与上述吸盘部件抵接；对该折皱部件的长度进行调节的长度调节机构；对上述折皱部件的移动进行引导的引导部件；和对上述空间进行减压的减压路径。

在本发明中，优选上述长度调节机构将上述折皱部件的长度调节成从上述探针卡的厚度与上述晶片的厚度之和减去规定的过驱量得到的长度。

在本发明中，优选上述规定的过驱量为10μm～150μm。

所述规定的过驱量为10μm～150μm。

在本发明中，优选上述折皱部件在上述另一端具有凸缘部，通过该凸缘部与上述吸盘部件抵接。

在本发明中，优选包括吸引上述凸缘部与上述吸盘部件的抵接面使上述凸缘部与上述吸盘部件紧贴的吸引路径。

在本发明中，优选上述折皱部件呈同心状地配置有两个折皱部件的双重结构。

在本发明中，优选包括对上述双重结构的折皱部件的折皱部件彼此间的压力进行调整的压力调整机构。

在本发明中，优选上述折皱部件为金属制或合成树脂性的波纹管。