[发明专利]功率转换装置在审

专利信息
申请号: 201380029621.6 申请日: 2013-09-26
公开(公告)号: CN104380461A 公开(公告)日: 2015-02-25
发明(设计)人: 田中泰仁;秋叶真也;芦田树 申请(专利权)人: 富士电机株式会社
主分类号: H01L23/34 分类号: H01L23/34;H01L23/40;H01L23/473;H05K7/14;H05K7/20
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 张鑫
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种能够减少连接不良等问题,并且无需专用的连接工具,还能够缩短线材,可靠性高且价格低廉的功率转换装置。该功率转换装置(1)中,多个安装基板(21、22、23)相互保持间隔地相对配置,控制电路基板(23)在自身侧部的周围不具有成为遮蔽部的导热支承构件(32、33)的状态下被支承,另一方面,电源电路基板(22)在自身侧部具有由导热支承构件(32、33)构成的遮蔽部,控制电路基板(23)中,在第一边(23f)附近配置外部连接器(50),并且在第一边(23f)的相反侧的第二边(23s)附近配置基板间连接器(60),电源电路基板(22)中,在与控制电路基板(23)的第二边(23s)为相同侧的边且没有遮蔽部的第三边(22t)附近配置基板间连接器(60)。
搜索关键词: 功率 转换 装置
【主权项】:
一种功率转换装置,包括:半导体功率模块、以及多个安装基板,该多个安装基板安装有用于驱动该半导体功率模块的电路元器件,并在相对于该半导体功率模块的上部方向进行层叠,所述功率转换装置的特征在于,在安装于所述多个安装基板的多个连接器中,与该功率转换装置的外部进行传输的外部连接器设置于所述多个安装基板中位于距离所述半导体功率模块最远的位置的第一安装基板。
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