[发明专利]用于制造用于容纳半导体芯片的智能卡基体的方法和这样的智能卡基体有效
| 申请号： | 201380027764.3 | 申请日： | 2013-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN104364804B | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | E·丹尼尔;F·埃伯哈特;S·卡尔克;F·莫根塔勒;R·穆茨;T·沙宾格 | 申请（专利权）人： | 立信有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 俞海舟 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造用于容纳半导体芯片的智能卡基体的方法，其中，在载体材料(100)中构造至少一个智能卡基体(10)引线框架(11)，所述引线框架分别通过至少一个材料条(15)与载体材料(100)相连，并且在方法中构造具有用于容纳半导体芯片的空腔(14)的电绝缘壳体(13)，其方式为为了构造智能卡基体(10)，引线框架(11)被壳体(13)包围。根据本发明规定，在构造壳体(13)之前或期间将连接引线框架(11)与载体材料(100)的所述材料条(15)截断，由此所述材料条(15)在构成间隙(16)的情况下分别被分离为与载体材料(100)连接的第一条状部(15a)和与引线框架(11)连接的第二条状部(15b)；并且在构造壳体(13)时所述材料条(15)的第一条状部(15a)和第二条状部(15b)都被该壳体(13)包围。 | ||
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【主权项】：
一种用于制造用于容纳半导体芯片的智能卡基体的方法，其中，在载体材料(100)中构造至少一个智能卡基体(10)引线框架(11)，所述引线框架分别通过至少一个材料条(15)与载体材料(100)相连；利用具有用于容纳半导体芯片的空腔(14)的电绝缘的壳体(13)包围所述至少一个引线框架(11)；在构造壳体(13)之前或期间将连接所述至少一个引线框架(11)与载体材料(100)的所述至少一个材料条(15)截断，由此所述至少一个材料条(15)分别被分离为与载体材料(100)连接的第一条状部(15a)和与引线框架(11)连接的第二条状部(15b)，使得在第一条状部和第二条状部之间构成间隙(16)；并且在构造壳体(13)时所述至少一个材料条(15)的第一条状部(15a)的至少一部分和第二条状部(15b)的至少一部分都被该壳体(13)包围。
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