[发明专利]用于制造用于容纳半导体芯片的智能卡基体的方法和这样的智能卡基体

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于制造用于容纳半导体芯片的智能卡基体的方法，其中，在载体材料中构造至少一个智能卡基体引线框架，所述引线框架分别通过至少一个材料条与载体材料相连，并且在方法中构造具有用于容纳半导体芯片的空腔的电绝缘壳体，其方式为：为了构造智能卡基体，引线框架被壳体包围，并且本发明涉及一种用于容纳半导体芯片的智能卡基体，其中，所述智能卡基体具有引线框架，该引线框架在第一表面上具有第一接触面并且在第二表面上具有第二接触面，这些第一接触面和第二接触面能与安装到智能卡基体的空腔中的半导体芯片的端子连接。

背景技术

用于制造智能卡基体的这样方法及按照该方法制造的智能卡基体由EP 1 785 916已知。按照上述方法制造的智能卡基体在构造壳体之后通过从智能卡基体的壳体伸出的材料条与载体材料相连。所述使智能卡基体与载体材料相连的材料条未被壳体的绝缘材料包围并且因此不利地形成可能的腐蚀位置。在将半导体芯片装入智能卡基体以构造智能卡之后，这些材料条必须由智能卡制造者截断，以便可以将如此构造的智能卡从载体材料中分离出。但是这不利地导致，智能卡制造者为了分离智能卡必须进行该工作过程，由此，在将半导体芯片装入智能卡基体的空腔之后和使其闭合时，用于截断材料条的另外的工作台是必需的。

发明内容

本发明的任务在于，提出一种用于制造智能卡基体的方法和一种这样的智能卡基体，该智能卡基体能更容易从载体材料中分离出并且不具有存在腐蚀危险的位置。

为解决该任务，提出按本发明的方法：在构造壳体之前或期间将连接引线框架与载体材料的所述材料条截断，由此所述材料条在构成间隙的情况下分别被分离为与载体材料连接的第一条状部和与引线框架连接的第二条状部；并且在构造壳体时所述材料条的第一条状部和第二条状部都被该壳体包围。

按本发明的智能卡基体规定：智能卡基体具有至少一个具有第一条状部和通过间隙与该第一条状部分离的第二条状部的材料条，其中，第二条状部与智能卡基体的引线框架相连并且第一条状部与载体材料相连；并且智能卡基体的壳体包围第一条状部和第二条状部。

通过按本发明的手段，有利地提出一种用于制造智能卡基体的方法和一种这样的智能卡基体，其特征在于，从智能卡基体的壳体中没有伸出引线框架部分或其他存在腐蚀危险的元件。这样的智能卡基体的特征是其抵抗环境影响的耐久性和稳定性。按本发明的手段具有其他优点，使得按本发明的智能卡基体可以很容易地从载体材料中分离，因为力的施加同样导致，连接智能卡基体与载体材料的材料条部分从智能卡基体的壳体中被拉出，从而按本发明的智能卡基体可以很容易被分离。按本发明的方法的特征是，可以简单地通过截断和分离材料条来构造按本发明规定的间隙。

按照本发明的方法的有利的扩展方案规定，将相应的材料条的第二条状部和/或第一条状部变形，以便提供用于在这两个条状部之间构成间隙所需的相应的各条状部的各端部的空间分离。这样的手段具有如下优点，由此可以简单地在相应的材料条的两个条状部之间构成间隙。

本发明的有利的另一扩展方案规定，至少一个材料条具有至少一个压痕。这样的手段具有如下优点，由此使材料条的条状部的用于在空间上分离条状部和在这两个条状部之间构成间隙的相应变形更容易。

本发明的有利的另外各扩展方案是各从属权利要求的对象。

附图说明

本发明的另外优点从下面借助附图描述的实施例中可知。其中：

图1示出载体材料的第一侧面的俯视图，

图2示出在分离连接片之后图1的载体材料的俯视图，

图3示出图2的智能卡基体的放大图，

图4示出图3的IV区域的放大图，

图5示出没有壳体的智能卡基体的示图，

图6示出图5的VI区域的放大图，

图7a和7b示出智能卡基体的实施例的两个侧面的示图，并且

图8示出图7a的智能卡基体的剖视图。

具体实施方式