[发明专利]具有反射镜的TSV基板及其在高速光电封装中的应用有效
| 申请号： | 201380027720.0 | 申请日： | 2013-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN104321676A | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 于飞;邓琪 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明的一项实施例提供了一种封装光电模块。所述模块包括具有顶面的光芯片和包括多个孔和反射面的第一基板。所述光芯片芯片倒装贴装到所述第一基板，其中所述顶面朝向所述第一基板。所述孔有助于所述顶面的电连接，所述反射面与所述顶面形成一个角度，从而实现所述顶面和与所述顶面大体平行的方向上放置的光纤之间的光耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 反射 tsv 及其 高速 光电 封装 中的 应用 | ||
【主权项】：
一种封装光电模块，其特征在于，包括：具有顶面的光芯片；以及包括多个垂直互连访问孔和反射面的第一基板，所述光芯片芯片倒装贴装到所述第一基板，其中所述顶面朝向所述第一基板，所述孔有助于到所述顶面的电连接，所述反射面与所述顶面形成一个角度，从而实现所述顶面和与所述顶面大体平行的方向上放置的光纤之间的光耦合。
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