[发明专利]具有反射镜的TSV基板及其在高速光电封装中的应用

权利要求书

1.一种封装光电模块，其特征在于，包括：

具有顶面的光芯片；以及

包括多个垂直互连访问孔和反射面的第一基板，所述光芯片芯片倒装贴装到所述第一基板，其中所述顶面朝向所述第一基板，所述孔有助于到所述顶面的电连接，所述反射面与所述顶面形成一个角度，从而实现所述顶面和与所述顶面大体平行的方向上放置的光纤之间的光耦合。

2.根据权利要求1所述的封装光电模块，其特征在于，所述第一基板为硅穿孔(TSV)基板。

3.根据权利要求1所述的封装光电模块，其特征在于，所述光芯片包括至少以下之一：

垂直腔面发射激光器(VCSEL)，以及

光电检测器。

4.根据权利要求1所述的封装光电模块，其特征在于，进一步包括在所述第一基板下方布置的第二基板，其中所述第一基板贴装到所述第二基板。

5.根据权利要求4所述的封装光电模块，其特征在于，进一步包括电子芯片，所述电子芯片通过所述第二基板上的金属迹线电耦合到所述光芯片。

6.根据权利要求5所述的封装光电模块，其特征在于，所述电子芯片芯片倒装贴装到所述第二基板。

7.根据权利要求5所述的封装光电模块，其特征在于，所述电子芯片芯片倒装贴装到所述第一基板。

8.根据权利要求4所述的封装光电模块，其特征在于，所述第二基板包括以下之一：

陶瓷基板，以及

有机基板。

9.根据权利要求1所述的封装光电模块，其特征在于，进一步包括所述反射面和所述光纤之间布置的焦透镜。

10.根据权利要求1所述的封装光电模块，其特征在于，所述反射面和所述光芯片的所述顶面之间的所述角度大约为45°。

11.一种用于封装包括光芯片的光电模块的方法，其特征在于，所述方法包括：

将所述光芯片芯片倒装贴装到第一基板；

所述第一基板包括多个孔和发射面，所述孔有助于到所述光芯片顶面的电连接，所述反射面与所述顶面形成一个角度，从而实现所述顶面和与所述顶面大体平行的方向上放置的光纤之间的光耦合。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述第一基板为硅穿孔(TSV)基板。

13.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述光芯片包括至少以下之一：

垂直腔面发射激光器(VCSEL)，以及

光电检测器。

14.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，进一步包括将所述第一基板贴装到第二基板。

15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，进一步包括将电子芯片芯片倒装贴装到所述第二基板，其中所述电子芯片通过所述第二基板上的金属迹线电耦合到所述光芯片。

16.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，进一步包括将电子芯片芯片倒装贴装到所述第一基板，其中所述电子芯片通过所述第二基板上的金属迹线电耦合到所述光芯片。

17.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述第二基板包括以下之一：

陶瓷基板，以及

有机基板。

18.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，进一步包括在所述反射面和所述光纤之间布置焦透镜。

19.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述反射面和所述光芯片的所述顶面之间的所述角度大约为45°。