[发明专利]室温可固化的导电氟硅橡胶组合物有效
| 申请号： | 201380026995.2 | 申请日： | 2013-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN104334645B | 公开（公告）日： | 2016-11-02 |
| 发明（设计）人： | 吉田宏明 | 申请（专利权）人： | 道康宁东丽株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/08 | 分类号： | C08L83/08;H01B1/24;C08L23/06;C08L83/04 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 牟静芳;郑霞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及室温可固化的导电氟硅橡胶组合物，其包含：(A)在25℃下的粘度为1,000至1,000,000mPa·s的在分子末端被羟基封端的氟聚硅氧烷；(B)BET比表面积不小于50m2/g的二氧化硅细粉；(C)炭黑；(D)具有石墨烯结构的纤维状碳同素异形体；以及(E)交联剂，其中组分(D)的含量不低于1.5质量份每100质量份组分(A)。使所述室温可固化的导电氟硅橡胶组合物固化以形成既具有优异的固化后物理强度又具有导电性的固化产物。另外，所述室温可固化的导电氟硅橡胶组合物具有使得能够进行方便的处理的粘度，并提供优异的固化后表面光滑度、耐溶剂性和粘附性。 | ||
| 搜索关键词： | 室温 固化 导电 硅橡胶 组合 | ||
【主权项】：
一种室温可固化的导电氟硅橡胶组合物，其包含：(A)在25℃下的粘度为1,000至1,000,000mPa·s的在分子末端被羟基封端的氟聚硅氧烷；(B)BET比表面积不小于50m2/g的二氧化硅细粉；(C)炭黑；(D)具有石墨烯结构的纤维状碳同素异形体；以及(E)交联剂；其中组分(D)的含量不低于1.5质量份每100质量份组分(A)。
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