[发明专利]室温可固化的导电氟硅橡胶组合物

说明书

技术领域

本发明涉及室温可固化的导电氟硅橡胶组合物。

本发明要求2012年5月29日提交的日本专利申请No.2012-121857的优先权，所述专利申请的内容以引用方式并入本文。

背景技术

硅橡胶固化产品用作湿型电子照相装置中所用的辊和其他组成构件。所用的硅橡胶组合物需要表现出优异的物理强度和适当的导电性。

通常，室温可固化的硅橡胶组合物已知适于用作密封剂，但是它们的用途因与拉伸强度、耐溶剂性等相关的问题而受到限制。为了解决此类问题，已建议使用氟硅橡胶。

例如，日本未经审查的专利申请公布No.H02-43264描述了一种组合物，其包含氟硅聚合物和加强二氧化硅以提供具有改善的拉伸强度的密封剂。日本未经审查的专利申请公布No.H06-262621和日本未经审查的专利申请公布(PCT申请的翻译版)No.2004-505134描述了包含硅烷醇封端的氟硅氧烷的组合物以改善密封剂的耐溶剂性等。然而，此类组合物不具有导电性，并因此缺乏使其除了作为用作密封剂的组合物外用作任何其他组合物的特性。

相比之下，已建议使用氟硅橡胶作为湿型电子照相装置中所用的构件。例如，日本未经审查的专利申请公布No.H11-167295和H07-295403描述了使用导电氟硅橡胶作为湿型电子照相装置的金属鼓上的表面层。然而，并未充分叙述这些氟硅橡胶的具体配方，并且导电性以及固化后的物理强度、表面光滑度和其他特性未能满足所有必需的性能标准。

此外，日本未经审查的专利申请公布No.2004-221071描述了一种用于包含具有特定结构的气相生长碳纤维和石墨颗粒和/或无定形碳颗粒的导电组合物的含碳材料，以改善导电性并防止导电涂层或导电粘合剂中的迁移。另外，叙述了硅树脂作为其树脂组分。虽然该组合物具有优异的导电性，但是也表现出了与物理强度(诸如固化后的拉伸强度等)相关的问题。

因此，常规的室温可固化的硅橡胶组合物的缺陷在于在将组合物用于具有导电性的应用中的情况下既无法获得充分的导电性也无法获得优异的物理强度。另外，在此类情况下，固化后的表面光滑度、耐溶剂性和粘附性尚未令人满意。

鉴于上述问题，本发明的目标是提供一种室温可固化的导电氟硅橡胶组合物，通过该组合物可获得既具有优异的固化后物理强度又具有导电性的固化产物。本发明的另一个目标是提供一种室温可固化的导电氟硅橡胶组合物，该组合物具有使得能够进行方便的处理的粘度，以及优异的固化后表面光滑度、耐溶剂性和粘附性。

发明内容

作为旨在实现上述目标的深入研究的结果，本发明人完成了本发明。具体地讲，本发明的目标通过以下来实现：

一种室温可固化的导电氟硅橡胶组合物，所述组合物包含：

(A)在25℃下的粘度为1,000至1,000,000mPa·s的在分子末端被羟基封端的氟聚硅氧烷；

(B)BET比表面积不小于50m²/g的二氧化硅细粉；

(C)炭黑；

(D)具有石墨烯结构的纤维状碳同素异形体；以及

(E)交联剂；

其中组分(D)的含量不低于1.5质量份每100质量份组分(A)。

组分(A)优选地为由下式表示的氟聚硅氧烷：

HO(R¹R²SiO)_nH

其中R¹为具有1至20个碳原子的一价烃基，50至100mol％的R²为具有1至12个碳原子的氟取代的烷基，其余的R²为具有1至20个碳原子的一价烃基，以及“n”的值使得在25℃下的粘度为1,000至1,000,000mPa·s；并且“n”的值更优选地为100至500。

组分(B)的含量优选地为6至50质量份每100质量份组分(A)。

组分(C)的含量优选地为1至20质量份每100质量份组分(A)。

组分(D)优选地为碳纳米纤维或碳纳米管。

组分(D)的含量优选地为不超过5.0质量份每100质量份组分(A)。

组分(E)优选地为三酮肟基硅烷或三乙酰氧基硅烷。

组分(E)的含量优选地为1至30质量份每100质量份组分(A)。

本发明的室温可固化的导电氟硅橡胶组合物还可以包含：(F)在25℃下的粘度为1至900mPa·s的在分子末端被羟基封端的氟聚硅氧烷。