[发明专利]室温可固化的导电氟硅橡胶组合物有效
| 申请号： | 201380026995.2 | 申请日： | 2013-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN104334645B | 公开（公告）日： | 2016-11-02 |
| 发明（设计）人： | 吉田宏明 | 申请（专利权）人： | 道康宁东丽株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/08 | 分类号： | C08L83/08;H01B1/24;C08L23/06;C08L83/04 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 牟静芳;郑霞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 室温 固化 导电 硅橡胶 组合 | ||
1.一种室温可固化的导电氟硅橡胶组合物，其包含：
(A)在25℃下的粘度为1,000至1,000,000mPa·s的在分子末端被羟基封端的氟聚硅氧烷；
(B)BET比表面积不小于50m2/g的二氧化硅细粉；
(C)炭黑；
(D)具有石墨烯结构的纤维状碳同素异形体；以及
(E)交联剂；
其中组分(D)的含量不低于1.5质量份每100质量份组分(A)。
2.根据权利要求1所述的室温可固化的导电氟硅橡胶组合物，其中组分(A)为由下式表示的氟聚硅氧烷：
HO(R1R2SiO)nH
其中R1为具有1至20个碳原子的一价烃基，50至100mol％的R2为具有1至12个碳原子的氟取代的烷基，其余的R2为具有1至20个碳原子的一价烃基，并且“n”的值使得在25℃下的粘度为1,000至1,000,000mPa·s。
3.根据权利要求2所述的室温可固化的导电氟硅橡胶组合物，其中“n”为100至500的值。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的室温可固化的导电氟硅橡胶组合物，其中组分(B)的含量为6至50质量份每100质量份组分(A)。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的室温可固化的导电氟硅橡胶组合物，其中组分(C)的含量为1至20质量份每100质量份组分(A)。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的室温可固化的导电氟硅橡胶组合物，其中组分(D)为碳纳米纤维或碳纳米管。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的室温可固化的导电氟硅橡胶组合物，其中组分(D)的含量为不超过5.0质量份每100质量份组分(A)。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的室温可固化的导电氟硅橡胶组合物，其中组分(E)为三酮肟基硅烷或三乙酰氧基硅烷。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的室温可固化的导电氟硅橡胶组合物，其中组分(E)的含量为1至30质量份每100质量份组分(A)。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的室温可固化的导电氟硅橡胶组合物，其还包含：(F)在25℃下的粘度为1至900mPa·s的在分子末端被羟基封端的氟聚硅氧烷。
11.根据权利要求10所述的室温可固化的导电氟硅橡胶组合物，其中组分(F)的含量为0.1至50质量份每100质量份组分(A)。
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