[发明专利]半导体器件

摘要

一种半导体器件，包括至少一个半导体芯片、连接至该至少一个半导体芯片的栅极布线、连接至该至少一个半导体芯片的第一布线以及连接至该至少一个半导体芯片的第二布线。第一和第二布线沿栅极布线延伸。第一布线布置在栅极布线和第二布线之间。第一布线是最接近栅极布线的布线。栅极布线的与第一布线相对的第一部分短于栅极布线的与第二布线相对的第二部分。

主权项

一种半导体器件，包括：至少一个半导体芯片；栅极布线，所述栅极布线连接至所述至少一个半导体芯片；第一布线，所述第一布线连接至所述至少一个半导体芯片；以及第二布线，所述第二布线连接至所述至少一个半导体芯片；其中，所述第一布线和所述第二布线沿所述栅极布线延伸；其中，所述第一布线布置在所述栅极布线和所述第二布线之间；其中，所述第一布线是最接近所述栅极布线的布线；并且其中，所述栅极布线的与所述第一布线相对的第一部分短于所述栅极布线的与所述第二布线相对的第二部分，其中，所述至少一个半导体芯片包括多个半导体芯片；其中，所述多个半导体芯片被沿着第一方向来布置；并且其中，相对于在彼此相邻的半导体芯片之间的沿与所述第一方向垂直的第二方向延伸的轴，一侧上的所述栅极布线、所述第一布线和所述第二布线被与另一侧上的所述栅极布线、所述第一布线和所述第二布线反转地布置。