[发明专利]含有支化聚碳酸酯的组合物和制品无效
申请号: | 201380025787.0 | 申请日: | 2013-05-16 |
公开(公告)号: | CN104334625A | 公开(公告)日: | 2015-02-04 |
发明(设计)人: | 让-弗朗索瓦·莫里聚尔;彼得·亨德里克斯·特奥多鲁斯·福伦贝格 | 申请(专利权)人: | 沙特基础创新塑料IP私人有限责任公司 |
主分类号: | C08K5/42 | 分类号: | C08K5/42;C08L69/00 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;张英 |
地址: | 荷兰贝尔根*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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摘要: | 本文公开了一种组合物,包含:含有磺酸盐的阻燃剂和三种聚碳酸酯。第一聚碳酸酯具有大于或等于2%的支化水平,重均分子量为20,000g/mol-55,000g/mol且峰值熔体粘度大于或等于25,000泊。第二聚碳酸酯具有大于或等于170℃的玻璃化转变温度。第三聚碳酸酯具有0至小于2%的支化水平且分子量为17,000-40,000g/mol。所述组合物具有大于或等于145℃的热变形温度,在23℃的延性大于或等于90%,在23℃的多轴冲击大于或等于50焦/米(J/m),以及所述组合物的模制品在1.5mm的厚度具有UL94V0等级。 | ||
搜索关键词: | 含有 聚碳酸酯 组合 制品 | ||
【主权项】:
一种组合物,包含:含有磺酸盐的阻燃剂;15‑50wt%的第一聚碳酸酯,其中所述第一聚碳酸酯包含以下式(I)的结构单元:
其中至少60%的R1基团的总数含有芳族基团且其余量是脂族或脂环族基团,以及衍生自封端剂的端基,其中所述第一聚碳酸酯具有大于或等于2%的支化水平,如通过凝胶渗透色谱法使用聚碳酸酯标准测定的重均分子量为20,000‑55,000g/mol,以及当利用平行板熔体流变学测试以10℃/min的加热速率在350‑450℃的温度以3弧度/秒的频率和9%的应变幅度测定时的峰值熔体粘度大于或等于25,000泊;20‑50wt%的具有大于或等于170℃的玻璃化转变温度的第二聚碳酸酯,其中所述第二聚碳酸酯包含衍生自HO‑A1‑Y1‑A2‑OH的结构单元和衍生自HO‑A1‑Y2‑A2‑OH的结构单元,其中每一个A1和A2是单环二价芳基,Y1是脂族桥接基团或含有1‑3个原子且条件是所述原子中的至少一个是杂原子的桥接基团,并且Y2是具有6‑30个碳原子的芳族基团,以及15‑50wt%的第三聚碳酸酯,所述第三聚碳酸酯包含衍生自双酚A的结构单元且具有0至小于2%的支化水平,并且如通过凝胶渗透色谱法使用聚碳酸酯标准测定的分子量为17,000‑40,000g/mol,其中重量百分数基于第一、第二和第三聚碳酸酯的组合重量并且所述组合物具有大于或等于145℃的热变形温度,在23℃的延性大于或等于90%,在23℃的多轴冲击大于或等于50J/m,以及所述组合物的模制品在1.5mm的厚度具有UL 94V0等级。
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