[发明专利]电路板、导电膜形成方法和粘合性改进剂在审
| 申请号： | 201380025631.2 | 申请日： | 2013-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN104303609A | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 川户祐一;三田伦广;前田祐介;工藤富雄 | 申请（专利权）人： | 日本石原化学株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K1/09;H05K3/24 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 吴小瑛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在通过光烧结铜颗粒组成的膜形成的导电膜中，改善该导电膜对基底材料的粘合性。电路板1包括包含导电膜2的电路，以及基板3。该电路板1进一步包括在基板3与导电膜2之间的树脂层4。该基板3由非热塑性基底材料31制成。该树脂层4含有热塑性树脂。该导电膜2通过光烧结铜颗粒21组成的膜形成，并由此通过树脂层4改善导电膜2对基底材料31的粘合性。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 导电 形成 方法 粘合 改进 | ||
【主权项】：
电路板，包含包括导电膜的电路，以及基板，所述电路板进一步包含：在所述基板与所述导电膜之间的树脂层，其中所述基板由非热塑性基底材料制成，所述树脂层含有热塑性树脂，并且所述导电膜通过对由铜颗粒组成的膜进行光烧结而形成。
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