[发明专利]电路板、导电膜形成方法和粘合性改进剂

权利要求书

1.电路板，包含包括导电膜的电路，以及基板，所述电路板进一步包含：

在所述基板与所述导电膜之间的树脂层，其中

所述基板由非热塑性基底材料制成，

所述树脂层含有热塑性树脂，并且

所述导电膜通过对由铜颗粒组成的膜进行光烧结而形成。

2.根据权利要求1所述的电路板，其中所述热塑性树脂选自热塑性聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚苯硫醚树脂、聚氨酯树脂、聚氯乙烯树脂和苯乙烯树脂。

3.根据权利要求1或2所述的电路板，其中所述导电膜被施以镀敷。

4.根据权利要求3所述的电路板，其中所述镀敷是电镀或化学镀敷。

5.一种粘合性改进剂，其用于根据权利要求1至4中任一项所述的电路板中的树脂层的形成中，其通过在溶剂中溶解热塑性树脂制得。

6.一种导电膜形成方法，其中在基底材料上形成导电膜，所述方法包括以下步骤：

使用含有热塑性树脂的粘合性改进剂在非热塑性基底材料上形成树脂层，

使用铜颗粒分散体在所述树脂层上形成由铜颗粒组成的膜，和

对所述膜施以光烧结。

7.根据权利要求6所述的导电膜形成方法，其中所述热塑性树脂选自热塑性聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚苯硫醚树脂、聚氨酯树脂、聚氯乙烯树脂和苯乙烯树脂。

8.根据权利要求6或7所述的导电膜形成方法，其包括对光烧结的膜施加镀敷的步骤。

9.根据权利要求8所述的导电膜形成方法，其中所述镀敷是电镀或化学镀敷。

10.一种粘合性改进剂，其用于根据权利要求6至9中任一项所述的导电膜形成方法中，其通过在溶剂中溶解热塑性树脂来制得。