[发明专利]在单个载体管芯上的多个发光二极管(LED)的晶圆级封装

摘要

LED晶圆包括在LED衬底上的LED管芯。LED晶圆和载体晶圆是接合的。接合到载体晶圆的LED晶圆被成形。将波长转换材料施加到被成形的LED晶圆。执行切单以提供接合到单个载体管芯的多个LED管芯。通过在LED管芯中和/或在单个载体管芯中的互连将在单个载体管芯上的多个LED管芯串联地和/或并联地连接。可以将切单的器件安装在LED设备中以提供高的每单位面积光输出。描述了相关的器件和制造方法。

主权项

一种制造多个发光二极管LED芯片的方法，所述方法包括：提供LED晶圆，其包括多个LED管芯，所述多个LED管芯包括在其面上的阳极接触和阴极接触；提供载体晶圆，其具有相对的第一和第二面，所述第一面上的多个内部接触，和多个外部阳极接触和多个外部阴极接触，当所述载体晶圆接合到所述LED晶圆时，所述第一面上的多个内部接触被配置为串联地和/或并联地电气连接至少两个LED管芯的阳极接触和阴极接触；接合所述LED晶圆和所述载体晶圆，使得所述LED管芯的阳极接触和阴极接触邻近所述载体晶圆的所述第一面，且所述第一面上的所述多个内部接触串联地和/或并联地电气连接至少两个LED管芯的阳极接触和阴极接触；以及切单已经接合的所述LED晶圆和所述载体晶圆以提供多个LED芯片，其中相应的LED芯片包括单个载体管芯，相应的单个载体管芯包括在其上的串联地和/或并联地电气连接的多个LED管芯，多个所述外部阳极接触中的至少一个和多个所述外部阴极接触中的至少一个。