[发明专利]带有冷却结构的集成电子设备模块有效
| 申请号： | 201380021633.4 | 申请日： | 2013-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN104428891B | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | A·J·布鲁西拉 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H05K7/20 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 蔡洪贵 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 集成电子设备模块，包含基板，该基板带有安装在基板的安装表面上的电子设备部件。导热层布置在基板的冷却表面上。冷却表面和安装表面位于基板的相反侧上。非磁性材料的且具有流体导管的流体冷却结构被安装为与导热层热接触。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 冷却 结构 集成 电子设备 模块 | ||
【主权项】：
一种用于磁共振检查系统的集成电子设备模块，包括：‑基板，‑电子设备部件，所述电子设备部件安装在所述基板的安装表面上，‑导热层，所述导热层设置在所述基板的冷却表面上，所述冷却表面和所述安装表面位于所述基板的相反侧上，‑非磁性材料的流体冷却结构，所述流体冷却结构具有被安装成与所述导热层热接触的流体导管，所述导热层被切片为多个实体。
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