[发明专利]用于生产电路板的方法和这样的方法的使用有效
| 申请号： | 201380021077.0 | 申请日： | 2013-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN104322157B | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | S·格青格;姚淑英;M·童鸣凯;韩贝克 | 申请（专利权）人： | AT&S奥地利科技与系统技术股份公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于生产电路板的方法，其包含以下步骤‑对要生产的电路板提供至少一个第一元件，尤其为多层核心元件(31)；‑施加防止粘结材料(39)到要随后露出的该第一元件(31)；‑施加至少一个附加层(40、41)到该第一元件(31)；‑连接该第一元件(31)和该至少一个附加层(40、41)；以及‑移除该附加层的某部分(44、45)以露出该第一元件的该区域，其中于对第一元件(31)的施加和/或任何连接前，在附加层中按照要随后移除的部分，在要随后移除部分(44、45)的至少一条边缘上切开附加层(40、41)的材料，可选择以不同于附加层的材料的材料填充切开的区域(46、47)，从而随后容许简单移除该要移除的部分(44、45)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 生产 电路板 方法 这样 使用 | ||
【主权项】：
用于生产电路板的方法，其包含以下步骤：‑提供至少第一元件(1、19、31)，或提供至少第一元件(1、19、31)和部分结构化元件，‑施加材料(39)到所述第一元件(1、19、31)要露出的区域，该材料在至少一个额外的层(7、7’、7”、40、41、40’、40”、41’、41”)被放到位后防止粘结或便于随后移除，‑施加该至少一个额外的层(7、7’、7”、40、41、40’、40”、41’、41”)到该第一元件(1、19、31)，其中，除了已被施加防止粘结的该材料(39)的该第一元件(1,19,31)要露出的的区域外，该额外的层以覆盖整个面积的材料形成，‑连接该第一元件(1、19、31)和该至少一个额外的层(7、7’、7”、40、41、40’、40”、41’、41”)，以及‑移除该额外的层的一部分(13、44、45、44’、45’)以露出所述第一元件(1、19、31)要露出的区域，其特征在于，对该第一元件(1、19、31)进行任何施加和/或连接前，在该额外的层(7、7’、7”、40、41、40’、40”、41’、41”)中按照随后要移除部分(13、44、45、44’、45’)在该要移除部分(13、44、45、44’、45’)的至少一条边缘上进行该额外的层(7、7’、7”、40、41、40’、40”、41’、41”)的材料的分割。
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