[发明专利]用于生产电路板的方法和这样的方法的使用

说明书

技术领域

本发明涉及用于生产电路板的方法，其包含以下步骤：

‐提供至少第一元件，特别是多层件和部分结构化元件(如适用)，特别是要生产的电路板的多层核心元件，

‐施加材料到所述第一元件要露出的区域，该材料在至少一个额外的层被放到位后防止粘结或便于随后移除，‐施加所述的至少一个额外的层到第一元件，其中该额外层以基本上覆盖整个区域且特别为非导电的材料形成，

‐连接，特别是按压或层压第一元件和至少一个额外的层，以及

‐移除该额外层的一部分以露出第一元件的区域。

本发明还涉及这样的方法的使用。

背景技术

关于生产多层电子部件，特别是多层电路板，这样的电子部件的设计近年来变得越来越复杂，这大体上导致有效部件的互相连接和与电路板部分的连接点的数量增加，其中缩小了尺寸的同时，更缩短了在这样的连接点之间的距离。关于生产电路板，例如曾经建议的部件这样的互相连接或连接点通过横跨若干层电路板的微盲孔的方式而免于纠缠在一起，其被称作高密度互连(HDI)。

电路板设计或构筑的复杂性持续增加，特别是关于空腔的形成和伴随的微型化；而除此之外，还出现了有关电路板中的可折叠或可弯曲连接的附加要求，其导致混合技术的发展和所谓的刚性-柔性电路板的使用。由电路板的刚性区域或部分和连接这样的刚性区域的柔性区域组成的这样的刚性-柔性电路板，其提高可靠性、给设计或构筑的自由度提供进阶或更多的可能性，并允许进一步的微型化。

关于生产刚性-柔性电路板，更多不同的方法为已知的，其中建立包括刚性和柔性部分的电路板(该些部分已为彼此相连或将之彼此相连)后，会移除通常位于要露出的柔性部分上方的层片或层。关于此，参考例如JP-A 2004031682、JP-A 2003198133、美国专利4,931,134或US-A 2009/0026168。在后者的参考中，特别公开了一方法，其中在提供要生产的电路板的至少一个柔性部分和至少一个刚性部分(其中柔性和刚性部分彼此连接)后，建立要生产的电路板的额外的层片或层，而该结构完成后，便使用柔性部分上方的空腔露出柔性部分。根据US-A2009/0026268的已知实施例，在要随后露出的柔性部分处上的空腔被铜层覆盖，完成电路板后，于其上通过例如激光造成一路到覆盖空腔的铜层的一些切口，然后进行铜层的移除，以最终露出柔性部分，其中使用蚀刻溶液，其在分割铜层后直接冲击柔性部分的表面。为了避免以此方式露出的柔性部分被损坏，根据US-A2009/0026168的已知实施例，必须在柔性部分上额外地提供覆盖层，其中这样的覆盖层必须再次以复杂的方式移除，例如以供柔性区域随后的接触点生成或以供放置相应的部件。然而，如不提供覆盖层，使用蚀刻溶液时会立即破坏柔性部分表面上露出的任何结构或部件，因此根据此已知的现有技术，施加相应的覆盖层或保护层和其随后至少部分的移除的额外的复杂步骤是不可避免的。

为了防止在随后应该要露出的部分中，彼此连接的层片或层之间的连接，或电路板的基本上平面的元件之间的连接，进一步已知的是例如相应地预制有粘结特性的薄膜，使得薄膜的应该为要彼此连接的材料层提供粘结的部分带有凹部。或者，除了按照随后要移除部分预制的基本上全区域的粘结薄膜，亦可使用预制的分隔薄膜。直接明显的是，要预制这样的连接薄膜或粘结薄膜和/或分隔薄膜是费劲的，而且此外，当有这样的薄膜穿插其中，尤其是预制薄膜，这样对要彼此连接的材料层的对准或定位有很高的要求。

除了上述刚性-柔性电路板的生产(其中柔性电路板区域在多个工序或处理步骤进行(如适用)后再次露出)，再次露出位于电路板内部的元件或组件，例如有源或无源电子部件，或在这样的电路板的内部提供空腔，亦为已知的。

代替使用预制粘结薄膜和尤其为了部分的简单清除障外或露出，最初建议的该类型的方法已为人知，例如来自WO 2008/098271，其中通过在要生产的电路板的层片或层或元件上使用防止粘结或便于随后移除的材料，大大简化了形成随后要露出的柔性部分这样的空隙或露出。